头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 QNX 与瑞萨协同合作整合Renesas R-Car SoC与QNX CAR应用平台 全球车载信息娱乐嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下称“瑞萨电子”）近日宣布，双方为Renesas R-Car SoC(片上系统) 支持QNX CAR™应用平台的运行进行合作，此举将帮助汽车公司减少在创建高级信息娱乐系统时所花费的时间和精力。作为持续合作的一部分，QNX加入瑞萨 R-Car联盟，该合作项目旨在推动新一代车载解决方案的快速发展，并为汽车制造商和一级汽车零部件供应商提供更有力的支持。 发表于：2013/5/17 多晶硅产能利用率不足40% 破产危机隐约可见 近年来，随着全球能源短缺和环境污染等问题日益突出，太阳能光伏产业作为最具发展前景的清洁能源产业之一，正受到世界各国高度重视并快速发展。我国光伏产业从资本、人才、技术、市场等方面高度融入国际产业发展潮流，并充分利用自身优势快速发展，已成为我国少数能够同步参与国际竞争并已取得一定国际竞争优势的产业之一。但近两年来，由于太阳能光伏自身存在多种结构性矛盾，加之外部发展环境恶化，产业发展陷入困境。 发表于：2013/5/16 中国对美欧韩多晶硅双反初裁即将出炉 欧盟贸易委员会针对中国光伏产品“双反”初裁决定的公布时间渐近，税率或超出预期。与此同时，中国或许也会很快公布针对美欧韩多晶硅“双反”的初裁结果。届时，目前在中国低价倾销的进口多晶硅将风光不再，这部分市场或由国内企业填补。 发表于：2013/5/16 大联大旗下友尚集团推出TI (德州仪器) 网络监控系统方案 因美国911事件后，反恐安全监控意识崛起，加上云端概念兴起后商机也蔓延到安全监控业，带动产业全球每年市场规模高达百亿美元 其中影像监控产业占70%，并且每年以10%至15%速度稳定攀升，主要是911事件之后，带动各国对于安控产品的需求，加上新屋落成就有不少建置安控系统，促成商机持续放大。 发表于：2013/5/15 Aptina与LFoundry携手规划CMOS成像未来 Aptina宣布与LFoundry建立牢固的战略合作关系，LFoundry在收购Micron的半导体制造工厂后将继续在意大利阿韦扎诺生产CMOS图像传感器。LFoundry带来了丰富的特种设备代工经验与客户至上的坚定理念，以此来巩固阿韦扎诺工厂与Aptina之间长久的技术合作关系。 发表于：2013/5/15 欧司朗光电半导体负责协调 FMER“集成微光子技术”项目，聚焦更安全的智能 LED 前视照明 自适应前视照明，也就是由摄像头控制、能即时作出反应的无眩光车头灯，凭借它的诸多智能功能，未来将会为车友们带来更多福祉。这项复杂功能的核心在于微电子元件和光电子元件的集成，是德国联邦教育和研究部 (FMER) 在“德国光子学”(Photonics Research Germany) 计划中所赞助研究项目的重点之一。作为此项目的协调者以及汽车行业 LED 照明领域的市场领导者，欧司朗以专业技术为项目保驾护航。 发表于：2013/5/15 Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30% 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。 发表于：2013/5/15 Avago Technologies推出 新双通道双向高速光电耦合器 Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商，今天宣布推出一个新双通道双向25MBd数字光电耦合器产品，ACSL-7210为面向使用高速协议双向工业通信网络，如PROFIBUS现场总线和串行外设接口(SPI, Serial Peripheral Interface)应用优化的双通道高速数字光电耦合器产品。ACSL-7210使用Avago特有的芯片和专利封装技术，通过薄型SO-8封装达到3,750VRMS的信号隔离能力，并支持数据率达到25MBd的高速全双工数据通信。 发表于：2013/5/15 Vishay推出用于红外触摸板的新款高速红外发射器和与之配套的高速硅PIN光电二极管 2013 年 5 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型高速850nm红外发射器--- VSMG10850和940nm红外发射器--- VSMB10940，以及匹配封装、对780nm～1050nm辐射非常敏感的高速硅PIN光电二极管---VEMD10940F，扩大其光电子产品组合。这些器件均具有±75°的超宽半强角，小尺寸侧视表面贴装封装的尺寸为3mm x 2mm，高度仅有1mm。 发表于：2013/5/15 Microchip扩展通用8位PIC®单片机系列， 进一步提高智能模拟功能 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布扩展具有智能模拟和独立于内核的外设之全新PIC16F75X系列8位单片机（MCU），该产品是通用应用，以及电源、电池充电、LED照明、电源管理和电源控制/智能能源等应用的理想选择。全新PIC16F753 MCU建立在广受推崇的PIC12F752成功基础上。 发表于：2013/5/15 <…4442444344444445444644474448444944504451…>
