头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 运放组成的置位/复位触发器 用两个NAND或NOR门，可以做出一个置位/复位触发器，或者也可以使用现成的置位/复位触发IC，如74HC279四置位/复位锁存器。这些方法的缺点是，它们需要占用大量的空间来组成触发器。即使你只需要一只触发器，也必须在方案中使用一只大IC封装。不过，如果你有一只空闲的轨至轨运放，也能完成所需要的锁存功能(图1)。 发表于：2013/5/14 解读振荡电路和振荡条件及常用振荡器 不需要外加信号就能自动地把直流电能转换成具有一定振幅和一定频率的交流信号的电路就称为振荡电路或振荡器。这种现象也叫做自激振荡。或者说，能够产生交流信号的电路就叫做振荡电路。 发表于：2013/5/14 为你的扬声器系统量身订做“近视眼镜” 平板显示器从1996年起极速发展，2007年底，LCD电视销售数目首次超过CRT电视。随着制造良率以及分辨率的提高，市场开始从中尺寸往超大尺寸的平板电视发展。与此同时，平板显示器也跨足手持装置如手机及平板电脑，在在提供了消费者极致的视觉享受。 发表于：2013/5/14 LED照明各国认证及标准发展趋势 在当前全球能源短缺的形势下，节约能源是我们面临的重要问题。LED被称为新一代绿色光源，它的节能、环保、寿命长等优点，使LED照明产业成为各国重点关注的绿色产业。鉴于LED照明技术的日益成熟以及飞速发展，为了规范LED照明这一新兴市场，全球一些重要的 LED 区域市场纷纷推出了相关的技术法规或标准，对LED照明产品的应用提出了强制性的认证要求。 发表于：2013/5/14 IC Insights:全球动作感测IC市场成长趋缓 根据市场研究公司IC Insights的调查显示，包括加速度计与偏航感测器市场在2012年的年成长率仅7%──这是动作感测器半导体市场自2005年以来的最低成长。尽管成长趋缓，但2012年加速度计与偏航感测器市场销售额仍达到了25.4亿美元的新高记录，超越2011年的23.7亿美元。 发表于：2013/5/14 智能手机处理器市场三足鼎立，两类分化 Strategy Analytics手机元器件技术服务发布最新研究报告《2012年智能手机应用处理器市场份额：苹果、高通和三星合占70％的收入份额》。Strategy Analytics在报告中指出，全球智能手机应用处理器市场2012年表现强劲，年增长率达到60%，市场规模攀升至129亿美元。本报告提供了截止到2013年Q2季度智能手机应用处理器市场16个芯片厂商, 包括独立处理器和集成处理器在内的, 芯片出货量、年收入和平均售价（ASP）等数据。 发表于：2013/5/14 谁为全球半导体市场带来新一轮的动力？ 美国半导体行业协会(SIA)宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移动平均数。 发表于：2013/5/14 英特尔新一代Atom芯片架构 性能提三倍 英特尔现已对外公布其新一代Atom（凌动）微处理器产品线的关键细节。全新Atom（凌动）微架构处理器代号为Silvermont,是英特尔公司首次采用22纳米制造工艺和3D三栅极晶体管技术开发的系统级芯片平台，这款处理器可用于包括智能手机、平板电脑和微型服务器在内的各种设备。 发表于：2013/5/14 联电：20nm不会成主流 28nm后直接跳14nm 联电8日召开法说会，关于外界关注的先进制程进度，即使28奈米之路仍颠簸，而老大哥台积电20奈米制程量产在即，但联电执行长颜博文仍表示，他认为28奈米制程会是一个「强劲、且生命周期长」(strong, and long-life node)的制程，至于20奈米制程则不会成为主流制程(weak node)。他强调，联电在28奈米制程过后，下一个制程很可能直接跳过20奈米、往14奈米走。 发表于：2013/5/14 Cadence与GLOBALFOUNDRIES携手改善20/14纳米DFM流程 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，晶圆代工业者格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)与该公司合作，为20nm与14nm制程提供样式分析资料。GLOBALFOUNDRIES运用Cadence样式分类(Pattern Classification)与样式比对(Pattern Matching)解决方案，因为他们能够使可制造性设计(DFM)加速达4倍，而这正是提升客户晶片良率与生产力的关键所在。 发表于：2013/5/14 <…4444444544464447444844494450445144524453…>
