头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 3D IC封装制程成熟 国产半导体封装卡位新市场 长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。 发表于：2013/4/23 什么是双麦克风降噪技术 双麦克风降噪技术：在通话时，利用在机身底部的麦克风收集人声，再利用机身顶端的麦克风收集到杂音。然后经过硬软件信号处理对比，再消除掺杂在人声中的杂音，提高通话质量的效果。 发表于：2013/4/23 蓝宝石晶棒业者大者恒大，前十大业者市占率达80% 全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门LEDinside发表的2013年全球蓝宝石衬底市场报告最新市场报告指出，蓝宝石衬底市场供过于求导致过去两年价格不断下滑，使得目前LED应用的蓝宝石衬底售价已经低于许多厂商的生产成本，造成多数不具成本竞争力的二线厂停止生产晶棒，转而向一线大厂购买低价晶棒再来加工成蓝宝石衬底片，因此促成蓝宝.. 发表于：2013/4/23 基于AD9978A双通道的CCD相机设计 基于ADI公司的双通道、14 bit串行输出图像预处理芯片(AFE)AD9978A设计了一套CCD黑白数字摄像机电路系统。系统采用Dalsa公司的1 024×1 024帧转移面阵CCD FTT1010M作为图像传感器，采用专用集成芯片DPP2010A作为时序发生器，以FPGA 为控制核心，并应用LVDS接口完成图像输出。针对CCD双通道输出时通道间存在的不均匀性问题，使用AD9978A在电路上给出了改进，并系统研究了该芯片复杂的寄存器配置问题。经验证，该系统能在不添加任何均匀性校正算法的情况下，输出均匀性良好的双通道图像。 发表于：2013/4/23 LED照明能否借电子商务大行其道？ 在电子商务大行其道的今天，网购已经逐步渗透到照明生活中的点点滴滴。对于尚未大规模进入大众流通市场，仍大多争战于工程渠道的LED照明产品来说，基于渠道革新的需求，电子商务模式也已不断被提及，而如何考量电子商务这一新型渠道，讨论仍在继续。 发表于：2013/4/22 台积电第一财季利润超预期：受益智能手机 得益于智能手机的需求高企，全球第一大芯片代工企业台积电今天发布的季度利润超出分析师预期。 发表于：2013/4/22 AMD第一财季净亏损1.46亿美元 同比收窄 据国外媒体报道，AMD上周四发布了该公司2013年第一季度财报。财报显示，AMD第一季度营收为10.9亿美元，同比下滑31%；净亏损为1.46亿美元，上年同期的净亏损为5.90亿美元。 发表于：2013/4/22 中国市场需求攀升助力美半导体企业收益超预期 得益于成本下降与中国市场需求增加，美国赛普拉斯半导体公司2013年第一季度收益好于预期。 发表于：2013/4/22 德州仪器为互联应用推出最新 Tiva™ C 系列 ARM® Cortex™-M4 微控制器 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。 发表于：2013/4/22 惯性传感器抬头，AAC首次跻身MEMS厂商Top 30 智能手机传感器市场快速增长刷新了MEMS厂商的排名。在Yole年度MEMS厂商Top30名单上，惯性传感器厂商首次超过了长期统治这一领域的微镜和喷墨头厂商。 发表于：2013/4/22 <…4456445744584459446044614462446344644465…>
