头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 触控厂良率拉升Q3触控NB降价有望 微软Windows 8上市后销售平淡，业界指称触控面板厂产能供应有限及良率不足，导致触控NB价格居高不下，不过近期触控面板厂指出，目前全贴合的触控面板良率已经拉升至85%以上，可望促使第3季报价明显下跌，将为下半年触控NB出货力道增添动能。 发表于：2013/4/18 纯晶圆代工产业前景闪耀 在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工（Pure-PlayFoundry）产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长14%。尔后数年仍可持续成长，预估到2016年，全球纯晶圆代工产业营业额，可达485亿美元，前景相当看好。 发表于：2013/4/18 与ADI专家零距离接触 一直以来，ADI公司都十分重视小批量购买客户，他们也被视为ADI的核心市场。ADI认为小批量购买客户的数量非常多，是其目标客户群中十分重要的组成部分。而且他们与大客户一样，同样是ADI忠诚的客户，应当享受到来自ADI一般无二的细致服务。 发表于：2013/4/18 奥地利微电子推出业界领先的超高敏感度数字光传感器 专为消费与通信、工业及医疗、汽车应用行业服务的全球领先高性能模拟IC设计及制造商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今天宣布推出最新数字光传感器产品系列，可检测低至0.000377 lux的光强，从而设立起新的性能基准。 发表于：2013/4/18 Marvell助力三星推出零售LED改型灯泡系列产品 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日宣布，三星电子推出的新款LED改型灯泡系列产品将采用Marvell® 88EM8183深度调光单级交流/直流LED 驱动器集成电路（IC）。 发表于：2013/4/18 Molex高密度、超长、连续电缆 为创伤性和植入医疗设备提供最佳信号传输 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec™高密度Micro-Ribbon电缆，替代具有使用含氟聚合物技术粘合在一起的带状平行线材的单独原线和柔性电路，形成具有易于布线和电气长度匹配特性的密集组件。 发表于：2013/4/18 NFC技术应用将成医疗行业下一个爆发点 随着智能手机、新型创新连接设备渗透率的日渐提高，移动宽带网络和服务不断拓展，移动终端尤其是手机将在医疗保健行业发挥更加重要的作用。医生通过NFC手机将保健信息传递给患者，患者也可以通过手机将自己的信息传递给医护人员。通过这种方式，不但可加强对单个病人的疗效，而且还可建立起强大的医疗信息数据库。因此，NFC技术的应用将成为医疗行业下一个爆发点。 发表于：2013/4/18 大联大旗下富威集团推出Amlogic、Summit、Wolfson平板计算机解决方案 大联大控股旗下富威集团代理产线Amlogic推出高性价比双核&双核CostDown版本AndroidMID方案，该方案采用AmlogicSoC，系统集成了Amlogic专有的高清视频解码引擎、DualARMCortex-A9处理器和DualARMMali-400GPU，能为全3D游戏提供世界级的性能，1080p全高清视频功能以及一系列连接选项。 发表于：2013/4/18 大联大旗下品佳集团力推TelechipsMID解决方案 TELECHIPS自第一代ARM11的芯片TCC8902，第二代CORTEXA8的TCC880X后，正式推广出基于CORTEXA5核，45NM工艺，主频达到1.2G的TCC892x来应对越来越红火的平板电脑市场。 发表于：2013/4/18 台湾交大半导体新突破 夺世界第一 台湾之光再添一件！交通大学研发的电晶体科技打败麻省理工学院，抢下世界第一。交通大学研发长张翼博士所领导的团队研发出了一项只有40奈米线宽、但频率却有710GHz的最新技术，世界著名半导体期刊《AppliedPhysicsExpress》也刊登其研究，表示认可。 发表于：2013/4/17 <…4458445944604461446244634464446544664467…>
