头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 意法半导体（ST）被评为最有前景的MEMS厂商 市场分析机构IHS iSuppli的“消费电子及移动应用MEMS产品市场研究报告”显示，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），凭借其在运动传感器领域的长期投资，已成功地在2011年进一步巩固了其市场领先地位。 发表于：2012/5/21 Molex推出两种新型Premo-Flex™ 跳线 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其Premo-Flex™扁平柔性电缆(flat flex cable，FFC)和蚀刻聚酰亚胺(etched polyimide)跳线系列增添两款新产品，这两款产品可为包括医疗设备、消费电子和汽车电子在内的多种应用提供超灵活、坚固耐用的PCB连接。 发表于：2012/5/21 ADI多点LVDS收发器提供最高ESD保护 Analog Devices, Inc. (NASDAQ：ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一系列多点、低电压、差分信号(M-LVDS)收发器ADN469xE，具有所有多点LVDS收发器中最高的ESD（静电放电）保护。 ADN469xE M-LVDS系列包含八款收发器，每款器件都能够利用一条差分电缆对连接32个数据/时钟节点并以100 Mbps或200 Mbps的数据速率工作。 发表于：2012/5/21 霍尼韦尔推出Attune咨询服务 霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今日推出全新 Attune™ 咨询服务，这套专业服务利用云计算分析技术，提供来自全球运营中心的支持及来自能源和设备专家的服务，从而可以减少高达20%的公用事业费与运营成本。 发表于：2012/5/21 ADI推出ezLINX™ iCoupler®隔离接口开发环境 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数字隔离器技术 先驱，最近推出ezLINX™ iCoupler®隔离接口开发环境，即插即用式ezLINX iCoupler隔离接口开发环境，支持八个物理层评估，同时满足数字隔离通信标准(USB、RS-422、RS-485、RS-232、CAN、2 x SPI、I²C和LVDS)，大大减少了开发时间。 发表于：2012/5/21 利用对消驱动提高心电信号测量共模抑制的原理分析 心电检测是在强共模干扰下的微弱信号检测，为了提高电路的共模抑制比，常采用对消驱动电路（右腿驱动）来提高共模抑制比，本文分析了对消驱动电路的原理，结合实际电路实际验证了电路的效果。 发表于：2012/5/21 热阻参数与θja 的标称差异 装热阻参数θja 的标称有较大差异。其原因是该参数对焊接区设计依赖大。热像对比实验证实相同封装的散热能力接近，尽管其标称参数有差异。 发表于：2012/5/21 战地黄花分外香——竞争与繁荣的传统产品运放 微功耗、无交越失真、高精度和高压运放的开发依然活跃，也成为成长中的中国模拟半导体参与竞争的领域。参数改进背后是复杂的设计改进，动力是需求的细分和进步。 发表于：2012/5/21 MobileIron 被高德纳列入领导者象限 移动应用、数据和设备安全与管理领导者 MobileIron 今天宣布，该公司已经被高德纳公司 (Gartner, Inc.) 列入《移动设备管理软件魔力象限》*中的领导者象限。 发表于：2012/5/21 ADIezLINXiCoupler绝缘接口开发方案 ADI公司的ezLINXiCoupler绝缘接口开发平台采用ADSP-BF54xBlackfin系列处理器,用来评估八种物理层数字绝缘的通信标准(USB,RS－422,RS－485,RS－232,CAN,SPI,I2C和LVDS),由于BlackfinADSP-BF548处理器运行在uCLinux操作系统,很容易通过开源硬件和软件平台实现个性化,大大缩短了开发时间,ezLINX上的接口ezLINX采用ADI的绝缘收发器.本文介绍了ADSP-BF54x主要特性,方框图,ezLINXiCoupler绝缘接口开发平台主要特性,框图,电路 发表于：2012/5/21 <…4625462646274628462946304631463246334634…>
