头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品开发 8 月 12 日消息，据界面新闻报道，网传美国存储芯片厂商美光中国区业务调整。美光公司针对此变动回应称，鉴于移动 NAND 产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他 NAND 机会增长放缓，公司将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发，包括终止 UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。 发表于：2025/8/12 我国学者构建国际最大规模原子量子计算系统 8 月 12 日消息，合肥国家实验室 / 中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳教授等与上海量子科学研究中心 / 上海人工智能实验室钟翰森研究员等同事合作，利用人工智能技术，实现了高度的并行性以及与阵列规模无关的常数时间消耗，在 60 毫秒内成功构建了多达 2024 个原子的无缺陷二维和三维原子阵列，刷新了中性原子体系无缺陷原子阵列规模的世界纪录。该方法为大规模中性原子量子计算奠定了关键技术基础。 发表于：2025/8/12 5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告发布 通信感知融合作为移动通信演进的重要方向之一，通过赋予网络基础环境感知能力，赋能构建智慧交通、低空经济、工业互联网等场景的数字化底座。随着全球5G网络加速部署及6G研发推进，通感一体化技术已成为提升频谱效率、降低组网成本、拓展垂直行业应用的关键突破口。 IMT-2020（5G）推进组通信感知融合任务组（以下简称5G通感任务组）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告》并发布。 发表于：2025/8/12 我国主导的两项航天领域国际标准发布 8 月 12 日消息，中国航天科技集团有限公司 8 月 11 日宣布，该公司主导制定的两项国际标准由国际标准化组织（ISO）正式发布。截至目前，由我国主导制定的航天领域 ISO 国际标准已发布 30 项，发布和在研标准总数累计达 38 项。 发表于：2025/8/12 卡住AI脖子 HBM成韩国出口王牌 8月11日消息，AI这两年来成为市场热点，并且也成为大国竞争的关键技术之一，NVIDIA的GPU虽然更强大，但在存储芯片上也要依赖韩国厂商，因为HBM内存逐渐卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。145％，比竞争对手的产品也高出50%。 发表于：2025/8/12 高通进军服务器CPU新赛道 8 月 9 日消息，科技媒体 techradar 昨日（8 月 8 日）发布博文，报道称在最近的第三季度财报电话会上，高通公司确认正在与一家超大规模云服务商就新型服务器芯片展开“深入洽谈”，预计 2028 财年产生收入。 发表于：2025/8/11 消息称德州仪器在中国创纪录大规模上调价格 8 月 9 日消息，参考台媒《电子时报》报道，模拟芯片巨头德州仪器表示将于 8 月 15 日在中国市场对超过 60000 种产品调涨价格，涨幅 10%~30+% 。 发表于：2025/8/11 SK海力士预言HBM市场未来十年年增30% 韩国 SK海力士公司的一位高管在接受采访时表示，用于人工智能的特殊形式存储芯片的市场预计将在未来 10 年内以每年 30%的速度增长，直至 2030 年。对于用于人工智能领域的高带宽存储器(HBM)芯片的全球增长预期持乐观态度，这无视了该领域价格压力不断上升的问题。而长期以来，这一领域一直被视作与石油或煤炭等大宗商品类似的原商品类别。 发表于：2025/8/11 我国首台星载激光载荷数据处理器完成研制 8 月 9 日消息，中国航天科技集团官方公众号昨日（8 月 8 日）发布博文，宣布其五院西安分院成功研制国内首台超高速星载激光载荷数据处理器，突破海量数据在轨处理技术瓶颈。 发表于：2025/8/11 声源定位成像系统技术规范国标发布 8月11日消息，据媒体报道，近日，国家标准化管理委员会正式批准发布了信息技术标准 GB/T 45348-2025《信息技术 实时定位 声源定位成像系统技术规范》。 发表于：2025/8/11 <…56575859606162636465…>
