头条 2024年前三季度的半导体总收入达到1020亿美元 2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元 最新资讯 今年二季度全球AI PC出货量占比为14% 今年二季度全球AI PC出货量占比为14%，预计全年出货量将达4400万台 8月14日消息，市场研究机构Canalys最新发布的报告显示，2024年第二季度，全球AI PC的出货量为880万台，在该季度的PC总出货量当中的占比达14%。目前，随着各大处理器厂商纷纷推出新一代的AI PC处理器，预计2024年下半年及未来，AI PC的出货量和用户采用率将显著提升。Canalys预测，AI PC的市场表现基本符合预期，2024年全球AI PC出货量将达到4400万台，2025年有望达到1.03亿台。 发表于：2024/8/15 SMART Modular推出抗腐蚀DDR5 RDIMM内存 浸没式液冷服务器专用！SMART Modular推出抗腐蚀DDR5 RDIMM内存 发表于：2024/8/15 Intel抛售全部Arm持股筹集约1.47亿美元 Intel抛售全部Arm持股！筹集约1.47亿美元 发表于：2024/8/14 传英伟达GB200液冷服务器关键组件快换接头也面临短缺 传英伟达GB200液冷服务器关键组件快换接头也面临短缺 发表于：2024/8/14 联发科将携手英伟达于明年上半年推出AI PC芯片 台积电3nm制程及CoWoS封装加持，联发科将携手英伟达于明年上半年推出AI PC芯片 发表于：2024/8/14 上半年国内乘用车座舱芯片交付榜公布 8月13日消息，根据高工智能汽车研究院最新发布的《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单。 华为海思作为本土品牌，在激烈的市场竞争中表现出色，成功跻身前十，交付量达到225898辆，市场份额为1.42%。 发表于：2024/8/13 复旦团队国际首次验证超快闪存集成工艺 8 月 13 日消息，据复旦大学官方今日消息，人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度在百微秒级，无法支撑应用需求。复旦大学周鹏-刘春森团队前期研究表明二维半导体结构能够将速度提升一千倍以上，实现颠覆性的纳秒级超快存储闪存。然而，如何实现规模集成、走向实际应用极具挑战。 从界面工程出发，复旦大学团队在国际上首次验证了 1Kb 超快闪存阵列集成验证，并证明了超快特性可延伸至亚 10 纳米尺度。北京时间 8 月 12 日下午 5 点，相关成果以《二维超快闪存的规模集成工艺》（“A scalable integration process for ultrafast two-dimensional flash memory”）为题发表于国际顶尖期刊《自然-电子学》（Nature Electronics），DOI: 10.1038 / s41928-024-01229-6。 发表于：2024/8/13 星闪音频产业总部落户江西吉安 8月13日消息，国际星闪联盟日前发布公告称，新一代无线声学产业集群基地暨“星闪音频产业总部”项目合作交流会，在江西省吉安县吉安国家级高新技术开发区举行。 国际星闪联盟积极响应会员企业产业化需求，推动“星闪音频产业总部”落户吉安，为星闪技术与音频产品的深度融合提质加速。 发表于：2024/8/13 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线 面向L4级自动驾驶！下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线 发表于：2024/8/13 消息称联发科首款AI PC芯片明年公布 据最新消息，联发科将推出首款 PC 芯片以进军 AI PC 领域，并计划携手英伟达，在明年上半年公布具体信息，这无疑是对英特尔、AMD、高通等 PC 芯片阵营的一次挑战。 此次联发科与英伟达的合作，旨在打造一个集高效能与低功耗于一身的 Arm PC 处理器。这款芯片预计将在今年第三季度完成设计蓝图，并在第四季度进入全面验证阶段，随后于明年上半年正式亮相。业内人士普遍认为，联发科此次的优势不仅在于其以往在效能与功耗上的出色表现，更在于其更加亲民的价格策略，这有望在价格敏感的市场中掀起一阵风暴。 发表于：2024/8/13 «…60616263646566676869…»
