头条 2024年前三季度的半导体总收入达到1020亿美元 2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元 最新资讯 聚焦新能源，贸泽电子2024技术创新论坛合肥站即将开启 2024年7月31日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月9日在合肥举办2024贸泽电子技术创新论坛第二期主题活动。本次论坛将围绕“新能源”这一热门主题，特邀来自Amphenol, Molex, Omron, Phoenix Contact等国际知名厂商的专家，以及福州大学和合肥工业大学的资深教授，共同探讨新能源时代的变革趋势，携手共建可持续的绿色未来。 发表于：8/1/2024 美国研究团队最新研制出存算一体CRAM技术 7 月 31 日消息，来自明尼苏达大学双城校区的研究团队最新研制出计算随机存取存储器（CRAM），可以将 AI 芯片的能耗降至千分之一。 发表于：8/1/2024 维信诺联合昇显和睿科微电子完成世界首颗嵌入式RRAM存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证 维信诺联合昇显、睿科微电子完成世界首颗嵌入式 RRAM 存储技术 AMOLED 显示驱动芯片的开发和认证 发表于：8/1/2024 英伟达Blackwell高耗能推动AI服务器水冷方案发展 集邦咨询：英伟达 Blackwell 高耗能推动散热需求，预估年底 AI 服务器水冷方案渗透率达 10% 发表于：8/1/2024 Ampere计划推出512核心的AmpereOne Aurora处理器 8 月 1 日消息，Ampere 公司今天公布了最新产品路线图，将针对云原生 AI 计算，推出 512 核心的 AmpereOne Aurora 处理器。 发表于：8/1/2024 Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET 发表于：8/1/2024 谷歌Pixel 9系列手机Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手机 Tensor G4 芯片曝光：8 核，较前代单核高 11%、多核高 3% 发表于：8/1/2024 图解AI芯片生态系統 图解AI芯片生态系統 随着众多厂商纷纷加大对于人工智能（AI）投资，推动了数据中心、HPC、自动驾驶等领域对于AI芯片需求的暴增。然而，一个AI芯片的诞生涵盖各个层面，包括芯片设计、制造到应用部署整个过程，并涉及多种技术和产业链。 目前英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔都极力开发AI芯片，英伟达推出最新GPU构架Blackwell，采用台积电定制化4nm制程制造；AMD则在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，预计第四季上市；英特尔公布AI PC旗舰处理器Lunar Lake，采用台积电3nm技术，最快第三季登场。由于英伟达在AI芯片具有垄断地位，因此四大云端巨头Google、AWS、微软、Meta，都有推出或正在积极开发自研AI芯片。 近日，台媒Technews针对AI芯片生态系统还制作了一张图进行解析。 发表于：7/31/2024 此芯科技发布此芯P1国产AI PC处理器 此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器 7月31日消息，此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器。 “此芯P1”采用6nm制程工艺、12核Arm架构CPU，8个性能核+4个能效核设计，最高主频3.2GHz；配备10核“桌面级GPU”。 发表于：7/31/2024 迪士尼1.1TiB数据通过BeamNG.drive驾驶模拟器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive驾驶模拟器MOD，导致迪士尼1.1TiB数据泄露 发表于：7/31/2024 «…66676869707172737475…»
