头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 车辆即平台 软件定义汽车方兴未艾 软件定义意味着利用其现有的硬件平台，以及移动可能已经编码在硬件或ROM中的功能，并将它们带入到标准化硬件上运行的软件层。软件层还增加了导入新功能的能力。消费者现在其实已经正在使用软件定义设备，例如智能手机便是，透过应用商店连接到手机，并为手机提供不同的音讯串流能力。 发表于：2022/3/31 意法半导体高性能 5V运放系列上新 新增一款节省空间、低失调电压的20MHz产品 2022 年 3 月 25 日，中国– 意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。 发表于：2022/3/31 先进工艺获取困难 华为优化芯片算法：功耗大降88% 在前几天的华为2021年报会议上，华为轮值董事长郭平提到了华为面临的困境，特别是先进工艺不可获得，不过他表示华为正在积极寻求系统的突破。 发表于：2022/3/31 2021全球VR头显出货量超千万台，国产VR双品牌浮出水面 据国际数据分析公司IDC最新发布的《2021年第四季度全球AR/VR头显市场季度跟踪报告》显示，2021年全球AR/VR头显出货量达到 1123 万台，市场同比增长 92.1%。其中VR头显出货量达1095万台，突破年出货一千万台的行业重要拐点。预计2022年全球VR头显出货量将突破1573万台，同比增长43.6%。 发表于：2022/3/31 探索移动影像新边界 华为引领时代创新 不积跬步无以至千里，不积小流无以成江河。在激烈竞争的移动影像领域，能否真正做出一番亮眼成绩，与手机厂商的技术积累与经验密切相关，而华为在移动影像领域堪称佼佼者。 发表于：2022/3/31 华为要怎么解决芯片问题？轮值董事长郭平，说了两个办法 众所周知，自2020年9月15日后，华为的麒麟芯片就成为了绝唱，只能靠库存撑着，用一片少一片。 发表于：2022/3/31 华峰测控：功率/模拟需求高增长 本文来自方正证券研究所2022年3月15日发布的报告《华峰测控：受益功率模拟需求提升，业绩持续高增长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：2022/3/31 美国拟邀中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟” 3月29日，据韩媒报道，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外！ 发表于：2022/3/31 小米2021，高速狂奔但挑战依旧 3月22日晚，小米2021年财报公布。2021年度，小米营收3283亿，同比增长33．5％；经调整净利润220亿，同比增长69．5％；智能手机出货1．9亿部，同比增长30％；全球MIUI用户达5．1亿，同比增长28．4％。 小米最新市值约3700亿港元，折合约3000亿人民币或470亿美元。 发表于：2022/3/31 同比增长142%！荣耀逆袭，打败苹果，排名国内第2，小米排第5 按照CINNO的数据，2月份国内手机出货量仅为2348万部，同比下滑了20．5％，环比下滑了24．0％。 发表于：2022/3/31 <…765766767768769770771772773774…>
