头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 电子测试测量龙头企业普源精电今日登陆科创板 2022年4月8日, 普源精电科技股份有限公司(以下简称“普源精电”,股票代码:688337.SH)正式登陆上交所科创板。 发表于：2022/4/9 碳基半导体，能否“扶摇直上九万里”？ 遵循摩尔定律这一半导体业界的轨道，硅基半导体芯片的性能每隔18到24个月便会提升一倍。但随着芯片尺寸不断缩小，特别是当芯片制造工艺水平进入5nm节点，甚至逼近2nm以后，因为受到材料、器件和量子物理的限制，硅基芯片逼近物理极限，就会出现量子隧穿导致的漏电效应和短沟道效应等问题。硅芯片的潜力被质疑“殆尽”，碳基半导体则被认为是后摩尔时代的颠覆性技术之一。 发表于：2022/4/9 一个很重要的信号！微软的windows要与安卓，深度结合 全球最牛的四大操作系统，分别是windows、安卓、iOS、MacOS。至于华为鸿蒙、三星Tizen这些在这四大系统面前，还是逊色不少。 发表于：2022/4/9 重磅！AMD拟19亿美元收购Pensando 拿下FPGA龙头赛灵思后,AMD再传出重磅消息:公司将花费19亿美元(约合121亿人民币)收购DPU芯片厂商Pensando,这笔交易不包括运营资金及其他调整,预计在第二季度完成交易。 发表于：2022/4/9 华为芯片堆叠封装专利公开！ 近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。 发表于：2022/4/9 信创产业腾飞在即，掌握核心技术是关键 对于一直被国外寡头压制的本土厂商来说，信创产业成为新时期的发展沃土，集体迎来一次历史性的发展机遇。信创产业高屋建瓴、立意深远，然而机遇与挑战并存，关键短板亟待突破。作为信创产业展示的重要平台，第十届中国电子信息博览会（CITE 2022）将于2022年5月17-19日在深圳会展中心举办，集中展示信创上下游企业最新技术成果和产品方案，与业界同仁现场交流。 发表于：2022/4/8 芯海科技BMS实现手机终端批量应用，全势进击多节锂电核芯研发 无论是不可或缺的智能手机、日渐普及的新能源汽车，还是各类玲琅满目的动力储能电池设施设备，BMS都有着非常广泛的应用，在提高人们生活品质的同时，也在改变着人们的生活习惯。 发表于：2022/4/6 博世长沙工厂获评世界经济论坛“灯塔工厂” 近日，世界经济论坛（World Economic Forum）正式公布了2022年新晋全球“灯塔工厂”名单，博世长沙工厂成功入选。这是继博世无锡动力总成工厂以及博世苏州汽车电子工厂后，博世中国的第三个工厂获此殊荣。 发表于：2022/4/6 免费的才是最贵的，揭开算法背后的商业秘密 只有两个行业，会把他们的客户叫做“使用者”，就是毒品行业和互联网公司。这就是耶鲁大学教授，爱德华·塔夫特，对互联网公司真诚的评价。 发表于：2022/4/6 苹果新专利获授权：可在VR中编辑3D文档 中关村在线消息：近日，苹果公司“3D 文档编辑系统”专利获授权。摘要显示，本发明公开了一种包括虚拟现实和/或增强现实设备以及实现用于检测由用户做出的手势的感测技术的输入设备（例如，键盘）的3D文档编辑系统和图形用户界面（GUI）。 发表于：2022/4/6 <…768769770771772773774775776777…>
