头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 门罗微系统宣布C轮融资1.5亿美元，突破性Ideal SwitchTM技术加速电气化 门罗微系统股份有限公司（门罗微系统，Menlo Micro），致力于用Ideal Switch?技术重塑电子开关，今天宣布C轮融资1.5亿美元，门罗微系统累计资金总额超过2.25亿美元。垂直风险投资伙伴（Vertical Venture Partners）和托尼？法德尔（Tony Fadell）的未来形态（Future Shape）引领了本轮投资，新投资者富达投资和研究公司（Fidelity Management & Research Company）、DBL Partners、和格言资本管理公司（Adage Capital Management），及现有投资者，标准投资公司（ Standard Investments）、圣骑士资本集团（Paladin Capital Group）、 Piva资金（ Piva Capital）、PeopleFund也参与了投资。 发表于：2022/3/10 改善客户体验：当今企业的业务关键和潜在商机 客户希望能够与企业顺利互动，但良好、无摩擦的体验是一个不那么容易实现的目标。为了使客户体验变得更加顺畅、轻松和愉快，企业不断使用新的技术和功能，客户期望也因此在不断变化。 发表于：2022/3/10 Molex莫仕发布“车轮上的数据中心”全球汽车调研结果 全球电子领先企业和连接创新者Molex莫仕，在今天公布了一项全球调研结果，审视加速下一代汽车架构和驾驶体验发展的创新步伐。虽然参与者对数字技术的广泛应用表示乐观，但他们也指出，必须克服技术、行业和生态系统方面的严峻挑战，以满足对于配备软件、存储、连接和计算功能的汽车的需求，这些功能本质上构成了一个强大的“车轮上的数据中心”。 发表于：2022/3/10 IDC：2021H1全球AI服务器市场，浪潮信息20.2%保持第一 近日，国际数据公司IDC发布2021H1《全球人工智能市场半年度追踪报告》（《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》）。报告显示，2021年上半年，全球人工智能服务器市场规模达66.6亿美元（420.6亿元人民币），浪潮信息以20.2%的市场占有率，继续保持全球市场第一。 发表于：2022/3/10 意法半导体车门区和后窗控制器增加电动后备箱/尾门功能 意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度，可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装过程、更少的物料清单和更短的研发周期。 发表于：2022/3/10 e络盟现货发售Omega HANI™夹钳型温度传感器 Omega Engineering夹钳型温度传感器屡获殊荣，是同类产品中首款以非侵入方式对管道内的液体温度进行高精度测量的传感器 发表于：2022/3/10 Gartner：2021年全球智能手机销售量增长6% Gartner的初步统计结果显示，全球智能手机销售量在2021年增长6%。继2020年下降12.5%之后，智能手机销售量在2021年上半年出现反弹。前一年新冠疫情导致的下降和2021年上半年出现的增幅，都帮助推动了市场的增长。但零部件短缺和供应链问题扰乱了2021年下半年的智能手机销售。 发表于：2022/3/10 英飞凌推出EiceDRIVER™ F3增强型系列栅极驱动器，为电力电子系统提供全面的短路保护 【2022年3月9日，德国慕尼黑讯】现代电力电子器件需要尽可能实现更高的系统效率，这也促使器件的功率密度不断提高。然而，一旦发生短路故障，就会对高价值系统构成威胁。为了避免这种状况的发生，并为系统提供可靠的保护，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布推出EiceDRIVER™ F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER™ 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。 发表于：2022/3/10 车厂造手机有多难？ 蔚来造手机仍处于猜测阶段，但这来自于蔚来近期的多项动作。美图手机总裁尹水军加盟蔚来；同期，蔚来的招聘岗位也释出如“射频工程师”、“车机互联专家”等相关职位。多种迹象让蔚来造手机的猜测甚嚣尘上，而蔚来对猜测的官方回应“目前没有可供披露的信息，有进一步消息将和大家沟通。”，倒像是语焉不详的侧面肯定。 发表于：2022/3/10 东微半导体：公司TGBT技术与性能在IGBT单管领域有较强竞争力 3月9日消息,苏州东微半导体股份有限公司(简称“东微半导体”)发布投资者关系活动记录表,针对公司核心研发团队、TGBT产品等问题进行了回应。具体如下： 发表于：2022/3/10 <…807808809810811812813814815816…>
