头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 苹果宣布旗舰M1 Ultra桌面处理器 将两颗M1 Max连接组合 随着苹果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已经到来，这是苹果M1芯片组系列的最新作品，比其迄今为止发布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加强大。M1 Ultra的关键亮点是苹果的UltraFusion架构，在之前发布的M1 Max之间提供了2.5TB/s处理器间连接。 发表于：2022/3/9 realme 发售全球首款获TUV莱茵高性能降噪认证耳机 3月8日，realme正式发布旗下TWS耳机新品realme Buds Air 3，这是全球首款通过德国莱茵TUV集团（以下简称“TUV莱茵”）高性能降噪认证的耳机。TUV莱茵高性能降噪认证是基于消费群体的使用场景和自身特点，专为耳机产品制定的卓越性能标准，致力于帮助耳机品牌为用户提供更优质的使用体验。这也是TUV莱茵与realme继智能手机高可靠性认证项目后的又一次创新合作。 发表于：2022/3/9 Supermicro全方位IT系统产品组合为5G和智能边缘市场提供解决方案 Supermicro全方位IT系统产品组合为持续成长的5G和智能边缘市场提供领先业界且无缝的边缘到云解决方案 发表于：2022/3/9 又有三家芯片企业获融资！ 据消息，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。本轮融资将用于规模量产和团队扩张。 发表于：2022/3/9 Avanci扩展了与Volkswagen的专利授权协议 Avanci今天宣布，Volkswagen AG已扩展其与Avanci一站式许可市场的当前关系，将4G标准必要专利（SEP）纳入其中。 发表于：2022/3/9 铠侠发布第二代24G SAS固态硬盘，专注于性能和安全性 通过NIST FIPS 140-2认证的PM7系列采用最新的BiCS FLASH?技术，目前正在进行FIPS 140-3认证测试 发表于：2022/3/9 意法半导体指纹卡STPay-Topaz-Bio荣获CES 2022 创新奖，攻克两大难关 STPayBio概念验证原型是STPay-Topaz-Bio卡上生物识别系统平台的核心组件，不久前获得 CES 2022 创新奖，被誉为指纹银行卡的基石，为消费者和金融机构开启一个新的支付途径。但是，应用场景远不止于支付，确实已有团队在研究利用这项技术开发医疗设备和门禁系统。用户指纹身份验证为业界提供一个更可靠、更安全的隐私保护方式，例如，服务器要求用户必须提供指纹才能解密生物特征信息，并使用只在卡上保存的生物特征信息验证用户身份。此外，医疗专业人员还可以通过指纹验证患者身份，打击医保诈骗。 发表于：2022/3/9 如何使用LTspice对复杂电路的统计容差分析进行建模 本文介绍可以使用LTspice进行的统计分析。这不是对6-sigma设计原则、中心极限定理或蒙特卡罗采样的回顾。 发表于：2022/3/9 Spectrum仪器推出突破传输极限的下一代数字化仪 德国，格罗斯汉斯多尔夫，2022年3月9日讯——Spectrum仪器公司今日宣布推出两款新型PCIe数字化仪卡，助力基于PC的设备性能迈入新台阶。新产品使用16-lane的第三代PCIe技术，能够以12.8GB/s的惊人速度通过总线传输获取数据，其速度几乎比目前市面上其他PCIe数字化仪的速度快两倍。此外，新产品能够以12位分辨率和6.4GS/s的最大采样率持续运行，其获取的数据能够直接传输至PC内存存储空间，或CPU和基于CUDA的GPU进行处理和分析。 发表于：2022/3/9 俄罗斯被制裁，华为鸿蒙或许会迎来发展契机而进入海外市场 近期由于众所周知的原因，苹果和三星这两家全球前两大手机企业都宣布暂停在俄罗斯市场销售，其他安卓手机企业也可能受到影响，如此情况下华为鸿蒙或许会迎来发展契机而进入海外市场。 发表于：2022/3/9 <…810811812813814815816817818819…>
