头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 韦尔股份、紫光国微、兆易创新……谁是获现能力最强的数字芯片设计企业？ 本文为企业价值系列之三【获现能力】篇，共选取29家数字芯片设计企业作为研究样本。 发表于：2022/3/9 2022全年业绩看涨，传台积电三季度拟调涨8英寸晶圆厂代工报价 3 月 9 日消息,据Digitimes 称,有 IC 设计业者表示台积电计划第三季度将再调涨 8 英寸成熟制程代工报价,12 英寸成熟与先进制程则还在评估中。 发表于：2022/3/9 既要科技、又要潮牌，千元realme重走OPPO路才是最好选择？ 凭借印度、越南、菲律宾等新市场起步的“前OPPO”子品牌realme发新机了，1999的定价，多1块钱都称不了“千元机”。 发表于：2022/3/9 俄乌局势升级：原材料“卡脖”，汽车业很扎“芯” 俄罗斯和乌克兰局势促使汽车和汽车零部件供应面临风险。但是，随着俄乌局势进一步升级，汽车制造商可能会面临新的担忧：全球微芯片短缺。 发表于：2022/3/9 iPhoneSE3变化却提高了价格，安卓手机获得了喘息的空间 苹果刚刚举行的发布会发布了iPhoneSE3，除了更换处理器为A15之外，几乎没有变化，而价格却提高了200元，此举让安卓手机松了一口气，为安卓手机留下生存空间。 发表于：2022/3/9 设备·零部件：需求测算（附深度） 半导体设备根据功能分区，其零部件通常可分为：光学系统、机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统、真空系统、附属设备、仪器仪表、气动系统类、二次配设施、工艺材料类。 发表于：2022/3/9 CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP扩展用于Wi-Fi AP的产品组合 CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商（NASDAQ：CEVA）宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列推出的最新成员——RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP产品迎合Wi-Fi 6 向智能家居、工业、汽车和物联网市场的扩展趋势，并满足了新兴的消费类和企业应用领域对高比特率、低延迟连接的庞大需求。这款IP利用了IEEE 802.11ax 标准的全部最新的先进功能，从而在现今设备密集的家居/办公室/工厂中提供优质的 Wi-Fi 用户体验。 发表于：2022/3/9 亚马逊云科技与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心达成合作 亚马逊云科技宣布近期与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心（UBC CIC）达成合作，基于亚马逊云科技构建的超级计算平台，助力国际科学家团队在短短11天内搜索了近600万份公开可用的生物样本，成功识别出超过13万种新的RNA病毒，其中包括9种新型冠状病毒。这一工作如果使用一台传统计算机则需要2000年才能完成。该项目实现了RNA病毒研究的又一创举，通过识别并溯源新型病毒，科学家们希望在病毒感染人、牲畜、农作物和濒危物种时，能够更早地识别出它们，帮助防范全球传染病大爆发。 发表于：2022/3/9 Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP Arasan宣布为格芯（GlobalFoundries）12nm FinFET工艺节点立即提供作为Tx Only或Rx Only的MIPI D-PHY（SM） IP。 发表于：2022/3/9 Artilux推动超广谱光学感测的全面普及化 3月8日 -- 以锗硅（GeSi，Germanium-Silicon）光子技术享誉业界，并基于CMOS制程的SWIR光学感测技术领导者光程研创（Artilux）于今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL数组激光器或LED以及基于CMOS制程和锗硅（GeSi）技术的传感器，正式登场。这款拥有轻薄小巧外型和超低功耗的光学感测平台，期待能拥抱近年快速增长的真无线耳机（TWS）等穿戴装置的市场，解锁数字健康领域的多元场景。 发表于：2022/3/9 <…815816817818819820821822823824…>
