头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 华大电子首次发布智能安防安全“芯”品 2021年12月26日，第十八届中国国际社会公共安全博览会（简称“安博会”）在深圳福田会展中心隆重开幕。北京中电华大电子设计有限责任公司（简称“华大电子”）首次参加了本届盛会，并首次发布三款智能安防安全芯片产品及其解决方案，这是华大电子物联网安全芯片的又一重磅“芯”品。 发表于：2021/12/28 2家，华为半导体领域投资版图添新军！ 近期，华为半导体投资版图再一次扩大，旗下投资平台深圳哈勃在12月接连投资了2家半导体产业公司。 发表于：2021/12/28 爱立信发布终端节能新技术 近日，爱立信发布了一项新的终端节能技术。该项技术利用网络配置优化实现终端节能。通过在网络侧采用更灵活、更智能化的配置，以及采用新技术，可在不降低终端用户体验感的前提下，更有效的助力终端节能，显著延长终端用户的待机时间。 发表于：2021/12/28 英特尔已为Linux 5.17准备了一些Wi-Fi改进 在明年 1 月开始的 Linux Kernel 5.17 开发周期中，整合英特尔现代化 Wi-Fi 驱动“IWLWIFI”将会获得多项改进。在 1 月中旬进行的 Linux 5.17 合并窗口期前，已经合并到网络子系统的 net-next 分支的是一些针对新的和现有的无线硬件的改进。 发表于：2021/12/28 华为、三星、OPPO三大厂商折叠屏“斗法” 折叠屏手机的出现不是偶然——从iPhone 4 革新智能手机后，各家厂商对于手机的交互形态与使用场景都在进行不断地探索着，而屏幕则是重中之重——因为屏幕传递了交互过程中的绝大部分信息，并且希望传递更多信息。 发表于：2021/12/28 京东方晶芯首个玻璃基4K产品交付 百万级对比度、115%色域 据BOE晶芯科技消息，12月27日，京东方晶芯科技首个玻璃基AM P0.9直显4K产品成功完成交付。官方表示，本次4K玻璃基产品的落成地点为多功能会议室，亮度可达1000nit，在性能方面，玻璃基的尺寸、耐热性、耐湿性等都明显优于PCB基。 发表于：2021/12/28 e络盟发起是德科技智能测试台必备仪器路测 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其互动社区与世界一流的测试设备制造商是德科技联合举办专项路测活动。所有社区成员均可参加，并有机会赢得一套智能测试台必备仪器。 发表于：2021/12/28 倒计时1天！工业电子技术在线会议来袭 工业电子在20世纪90年代得到了迅速的飞跃发展，已逐步形成了经济信息化为核心的电子信息产业，进一步引领以微电子为基础的计算机、集成电路、半导体芯片、光纤通信、移动通信、卫星通信等产品为发展主体的产品生产格局。为进一步帮助广大工程师朋友深入了解工业电子领域，探索产业前沿及厂商动态。 发表于：2021/12/28 扩大对苹果、三星的领先优势，华为、小米、OV们组了一个属于他们的朋友圈 苹果的品牌应该是全球第一的，但在充电速度上却还只是20W，而三星手机销量全球第一，在充电速度上却在30W左右。 发表于：2021/12/28 英特尔轻飘飘道个歉，事情就过了？ 前几天，英特尔在给其供应商的一封公开信中，要求确保其供应链不使用任何来自新疆的劳工、采购产品或服务。 发表于：2021/12/28 <…945946947948949950951952953954…>
