头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 小米目前已经有三款自研芯片了，不能再吐槽小米是组装厂了 不知道从什么时候起，很多网友就一直吐槽小米是组装，没有核心技术，芯片是高通的， 系统是谷歌的，内存是三星／美光／SK海力士的，CMOS芯片是三星／索尼的，屏幕是三星的…… 发表于：2021/12/27 半导体测试时间就是成本？泰瑞达亮出大杀器 芯片从设计到制造，再到封装测试，点沙成金的过程中耗费了大量的人力物力财力，每一个环节的质量、性能、良率都需要严格把控。众所周知，单纯的芯片测试并不能为芯片增加功能，也不能提升芯片性能。 发表于：2021/12/27 意法半导体：投资扩产仍是主旋律 2021年，全球半导体产业正处于强机遇、强风险的成长期。对于意法半导体（ST）来说，2021年同样也是前所未有、充满挑战的一年。回首2021年，全球半导体行业风雨飘摇。一方面，芯片短缺影响持续扩大，上游晶圆厂大举扩充产能，半导体市场对供应链薄弱与产能过剩预估忧心忡忡。 发表于：2021/12/27 迈向半导体设备平台型公司 12月22日，公司发布公告控股子公司嘉芯半导体与嘉善西塘镇人民政府就发展半导体设备签订项目投资协议书。 发表于：2021/12/27 OPPO自研芯片的冒险之旅 在2021未来科技大会（OPPO InnoDay 2021）上，OPPO隆重推出首款自研芯片马里亚纳 X（MariSilicon X）影像专用NPU（神经网络处理器），这是OPPO自研芯片“深海计划”的第一个里程碑。 发表于：2021/12/27 小米是除华为外，最有核心技术的国产手机厂商了 早两年间，大家都表示，所有的国产手机中，除了华为外，大家都是组装机，因为只有华为有自研的麒麟芯片、电池管理等芯片。 发表于：2021/12/27 小米也要“13香”？小米12将装上MIUI13 众所周知，自从iphone13发布以来，“13香”这个说法就成了一个绕不过去的梗了，时至今日还有人这么说。 发表于：2021/12/27 小米、OPPO被印度税务部门突击检查，中国手机为何在印度市场遭受重大打击？ 据媒体报道指出中国手机在印度市场遭受重大打击，在印度市场占有优势市场份额的小米、OPPO、realme等都被印度税务部门进行大规模突击检查，如此遭遇或许在于印度计划扶持它的本土品牌。 发表于：2021/12/27 华为手机的赤壁之战：折叠屏国产产业链创新组合就绪 P50发布之后，华为的折叠屏矩阵进一步丰富，折叠屏已成为华为CBG手机条线主力部队 发表于：2021/12/27 小米12要对标iPhone 13，小米能否超越苹果？ 年关将近，在手机这一行，有的厂商选择积蓄力量来年再战，有的厂商却试图在年尾打一个漂亮的终结战，小米似乎就有这种想法，小米12就是2021收官之作，小米各路高管也是卖力宣传，就连雷军都亲自上阵，在新机还没发布前就已经将众多功能配置说得差不多，给人一种发布会已经提前举行的感觉，虽然可以起到提前预热的效果，但也降低了大伙看发布会的兴趣。 发表于：2021/12/27 <…950951952953954955956957958959…>
