头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 当科幻创作遇上元宇宙 奇想空间厂牌打造缤纷想象世界 随着“元宇宙”爆火出圈,一跃成为2021年的年度热词,大家才注意到最早由尼尔·史蒂芬森在1992年发表的《雪崩》小说中,提出的元宇宙概念正在逐渐成为现实,也让我们进一步认识到了科幻创作的意义。 发表于：2021/12/14 Mobileye庆祝EyeQ芯片出货量突破1亿片 Mobileye本月宣布，被誉为高级驾驶辅助系统（ADAS）大脑的EyeQ? 系统集成芯片（SoC）的出货量已突破1亿片。 发表于：2021/12/14 专家齐聚深圳共话数据安全与隐私计算 在大力推进数字经济建设的背景下，我们究竟该如何平衡隐私安全监管和数据产业发展之间的关系？在这个问题上，隐私计算正被政策界、产业界、投资界寄予厚望。 发表于：2021/12/14 需求淡季，预估2022年第一季DRAM价格跌幅约8~13% 根据TrendForce集邦咨询表示，观察第四季各终端产品的出货表现，由于先前长短料窘境有所缓解，使笔电的出货总数与第三季大致持平。有鉴于此，随着PC OEMs端的DRAM库存周数有所下降，促使TrendForce集邦咨询进一步收敛明年首季的价格跌幅。 发表于：2021/12/14 Intel CEO基辛格称台积电的3nm工艺合作将是关键 Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了，他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位，除了斥资几百亿美元自建晶圆厂，还加大了代工合作，其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。 发表于：2021/12/14 王晖：做好知识产权保护是中国半导体设备进入全球市场的必要条件 集微网报道， “你有产能吗？”在素有行业风向标之称的集微半导体峰会上，这样的声音遍布每个角落。席卷全球的缺芯风暴下，主要国家和地区无不将扩充产能、保障供应链安全提上日程，半导体设备行业随之被推上风口浪尖。 发表于：2021/12/14 比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片自主研发告成！12月实现批量供货 近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。 发表于：2021/12/14 Sonnet推出Echo 5 ThunderBolt 4扩展坞 售价199.99美元 Sonnet Technologies 公司今天宣布了 Echo 5 ThunderBolt 4 扩展坞，这是该公司广受欢迎 Echo 系列的最新产品。Echo 5 扩展坞提供了 4 个 ThunderBolt 4 端口和 1 个 USB 3.2 Gen 2（10 Gbps）Type-A 端口。该扩展坞可以提供最高 85W 的充电功率，兼容所有带 ThunderBolt 4 端口的电脑、所有 M1 Max、M1 Pro 和 M1 芯片的 Mac、所有支持 ThunderBolt 3 端口的 Mac 设备以及带 ThunderBolt 端口的 iPad Pro 平板。 发表于：2021/12/14 OPPO发布新一代智能眼镜 Air Glass，推动智能眼镜从玩具到工具的进化 今日，OPPO广东移动通信有限公司（简称“OPPO”） 在INNO DAY 2021上正式推出全新一代智能眼镜Air Glass（简称“OPPO Air Glass”）。它搭载OPPO自研微型光机和前沿的Micro LED，以及定制衍射光波导技术，支持触控、语音、手势和头动操控四种交互方式。作为OPPO三年来推出的第三代智能眼镜，OPPO Air Glass的诞生标志着智能眼镜真正从玩具进化为工具。 发表于：2021/12/14 Kingmax公布DDR5台式内存阵容 胜创（Kingmax）刚刚宣布了最新的 DDR5 台式机内存新品，特点是全面兼容英特尔 12 代 Alder Lake 处理器 + Z690 芯片组平台，并且拿到了众多主流主板厂商的 QVL 认证。与上一代 DDR4-3200 内存相比，DDR5-4800 在整体性能上有许多改进，带宽提升了至少 1.5 倍（38.4 vs 25.6 MB/s），辅以有助于改善内存控制器访问延迟的单条双 32-bit 内存通道。 发表于：2021/12/14 <…987988989990991992993994995996…>
