头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 高通骁龙8Gen1又翻车了？功耗高，发热大，这锅三星要不要背？ 去年高通骁龙888发布，然后搭载这一芯片的手机上市之后，大家都说高通骁龙888翻车了，因为功耗高，发热大，导致手机体验不好。 发表于：2021/12/14 报告丨2022年中国半导体硅片行业全景图谱 半导体硅片行业属于电子材料领域，其上游环节为电子级多晶硅制造，下游环节为半导体器件制造，主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。 发表于：2021/12/14 总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工 近日，中建八局发展建设公司TCL先进半导体显示产业总部项目在深圳南山区举行开工仪式。中建八局发展建设公司消息显示，南山区TCL先进半导体显示产业总部项目占地面积0．82万平方米，容积率≤6，建筑面积4．9万平方米，总投资额为18亿元。 发表于：2021/12/14 全球最大半导体设备买家易主，中国大陆、韩国都被超越了 最近两年，中国芯片产业真的是一片火热，去年新增芯片企业2万多家，今年前3个季度就新增了3万多家，目前一共有10万多家芯片企业。 发表于：2021/12/14 把台积电变成“中积电”，我们就不怕芯片被卡脖子了？ 众所周知，在芯片制造的过程中，有三大主要环节，分别是设计、制造、封测。而这三大环节中，我们设计、封测早达到了5nm，但制造还处于14nm。 发表于：2021/12/14 ARM要一统天下？华为已掘了它后路 随着苹果推出的ARM处理器M1 Pro MAX击败Intel的11代i9处理器，似乎ARM一统天下的时刻已经到来，然而此时华为却发布了RISC－V架构的高清电视芯片 Hi373V110，似乎显示出华为正转向RISC－V阵营，这对于ARM来说可谓当头棒喝。 发表于：2021/12/14 中国移动IPO获批！三大运营商“会师”A股又进一步 据证监会官方消息，证监会13日核发中国移动IPO批文，中国移动及其承销商将与交易所协商确定发行日程，并刊登招股文件。 发表于：2021/12/14 多芯片封装互联密度提升十倍，英特尔的技术实力怎么样？ 近日，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。 发表于：2021/12/14 中晶科技：研磨片、抛光片、功率器件布局 立足传统业务研磨片，产品品类横向扩张。公司目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒。其中，公司生产的半导体硅片以研磨片为主，主要用于各类功率半导体器件以及部分传感器、光电子器件的制造。公司生产的半导体硅棒则有内供和外销两种渠道。 发表于：2021/12/14 半壁江山在江南，这里，决定了中国芯片的未来！ 芯片，决定了一个国家的未来。现代化生活，缺少不了芯片的存在。别看它只有小小一块，却决定无数高科技设备的优劣。小到手机、电脑，大到汽车、飞机、航天器，但凡是现代化设备，都缺少不了芯片的存在。 发表于：2021/12/14 <…989990991992993994995996997998…>
