今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）一份报告显示，过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂，有十座设在中国大陆，同期间日本与韩国仅各增加一座产线。自2015年起，中国半导体产业掀起发展新高潮，在建、新建晶圆厂项目投资额近万亿元，其中大量的资金将投向设备购买。

SEMI预估，今年全球半导体设备市场规模可望达 494 亿美元，将较去年成长 19.8%，并将首度超越 2000 年创下的 477 亿美元历史新高纪录。

其中，晶圆制程设备将达 398 亿美元，将成长 21.7%；其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达 23 亿美元，将成长 25.6%。封装设备将达 34 亿美元，将成长 12.8%；测试设备将达 39 亿美元，将成长 6.4%。

SEMI 预估，今年韩国半导体设备市场将达 129.7 亿美元，将较去年大增 68.7%，并将首度跃居全球最大半导体设备市场。台湾今年半导体设备市场将约 127.3 亿美元，将较去年略增 4.09%，将以些微之差，落居全球第 2 大半导体设备市场，终止连 5 霸趋势。

SEMI 预期，明年全球半导体设备市场可望进一步达 532 亿美元规模，将较今年再成长 7.7%，并续创历史新高。

韩国明年半导体设备市场将达 133.8 亿美元，蝉连全球最大市场，中国大陆市场也将超越 100 亿美元大关，将达 110.4 亿美元，将超越台湾的 108.7 亿美元，跃居全球第 2 大半导体设备市场。

业内人士表示，最近三星电子和SK海力士积极增设半导体生产设备，因此今年韩国半导体市场将进一步增长，明年增幅则会略降。中国大陆正在对半导体进行大规模投资，很可能在几年内跻身全球第一。

拓墣产业研究院调查，明年底中国大陆12吋晶圆每月总产能将达36.2万片，是现有产能的1.8倍，届时中国大陆产能占全球12吋晶圆产能的比重，将上升到6.3％。