10月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）美洲区总裁史托库纳斯（Joe Stockunas）在SEMICON West期间接受中央社专访时表示，随着美国晶圆厂建设项目持续增加，若纳入德克萨斯州新增的晶圆厂，美国占全球最先進半导体产能的比重有望在下个十年（2030年代末）达到40%。

台积电董事长暨总裁魏哲家在10月15日的三季度法人说明会上证实，台积电正积极扩大美国产能，考虑在亚利桑那州以外地区扩产，德克萨斯州是主要选项之一。魏哲家表示，多数大型客户均要求台积电增加美国产能，加上美国政府提供协助，因此德州成为重要评估地点，近期已派团队前往德克萨斯州进行评估。他同时强调，与客户正在筹建中的Terafab晶圆厂仍在洽谈合作，但“晶圆厂必须由台积电营运”。

Terafab是特斯拉（Tesla）和SpaceX计划在德州打造的芯片制造厂。史托库纳斯指出，德州已聚集Terafab、三星电子和德州仪器等半导体企业，若台积电再加入，德克萨斯州半导体产业阵容将更加强大。他透露，Terafab人员也到SEMICON West现场，业界期待他们推进计划。

SEMI在SEMICON West期间还发布最新12英寸晶圆厂展望报告，预测全球12吋晶圆厂设备支出将在2029年达到2,270亿美元。报告同时指出，美洲地区设备投资（主要反映美国市场）预计将从2026年的181亿美元翻倍增长至2029年的406亿美元。

从建厂节奏看，美国2026年预计有3座新的12吋晶圆厂或生产线动工，2027年预计增至4座。全球范围内，2026年将有13座新厂进入运营或开始产出首批晶圆，2027年将增至23座。

史托库纳斯表示，随着台积电新增投资，美国在全球12英寸晶圆厂设备支出的比重将会持续提高。

针对德克萨斯州地区晶圆厂的扩张，史托库纳斯指出，人才供给将是一大关键议题，必须确保建厂及营运所需的人力充足。此外，供应链协作也至关重要。

史托库纳斯表示，亚利桑那州和德克萨斯州基础设施最为完善，半导体制造商选择在这两地扩大产能是合理布局。SEMI正争取扩大投资税额抵减的适用范围，纳入目前未符合资格的供应链投资，让供应商尽可能在制造基地附近布局。他强调，半导体供应链仍将维持全球分工，但供应链韧性需要在地化协作来支撑。

史托库纳斯还特别称赞台积电在需求预测、供应商沟通及协调上都是“世界级水准企业”。

据SEMI数据，美国半导体相关投资总额已超过8,000亿美元，其中超过2,000亿美元集中于菲尼克斯地区。台积电在亚利桑那州的投资承诺达2,650亿美元，英特尔在美投资超过1,000亿美元，美光计划到2035年投资超过2,500亿美元。

业界分析认为，在《芯片与科学法案》等政策激励及AI芯片需求驱动下，全球半导体产能地理格局正在重构，美国正从投资承诺阶段进入产能落地的实质性推进期。