据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。

　　因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米，同时，台积电决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、矽品营运相对不利。

　　台积电每年奖励优良供应商中，几乎以外商为主，包括美商应材、科林研发、荏原制作所、台湾先艺科技、日立国际、日商豪雅、信越化学及信越半导体和胜高等。

　　不过，台积电近几年也积极扶植台厂，例如弘塑日前合并集团企业佳霖，即瞄准台积电计划跨入更高阶的面板级晶圆封装技术，将提供相关解键合设备，预期未来商机庞大。

　　去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着「扇出型晶圆级封装」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。

　　台积电供应链指出，台积电原位于中科的台积太阳能厂，两年多前结束营运后，台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务，相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过，正全力展开装机作业，台积电也证实，确实打算再扩充后段封测产能，相关投资金额已列入今年资本支出，实际投资金额不便透露，但会比去年多。

　　台积电的InFO高阶封装，完全是配合主要客户苹果。2016年台积电买下高通龙潭厂，就是提供整体晶圆服务，从制造到后段晶圆封装，随台积电独家承揽苹果A10及A11处理器，台积电位于龙潭的封装厂已全数满载，台积电又完封装三星，独揽苹果下一代A12或称A11x处理器，在晶圆数需求大增下，台积除扩充龙潭厂外，也决定于中科再扩增InFO后段高阶封测产能。

　　台积电供应链传出，台积电近期已大举购买后段封装机台设备，预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片，并于上季量产。

　　台积电在后段先进封装的扩产，也从龙潭延伸到中科，目前正就紧邻量产10纳米重镇15厂区旁的原台积太阳能厂增加InFO新厂，整体产能可望倍增，龙潭二期用地可望是台积电未来扩厂的新选择。

　　业界表示，台积电大扩产InFO的动作，显示InFO将不会委外，全部自己生产，客户预期将会增加，营收贡献也可望提高，对日月光等封测厂恐有不利影响；相对的，相关设备与材料等供应商受惠。

　　台积电去年第4季已开始进行7纳米试产，上季正式量产，部光罩制程采用极紫外光（EUV）技术的7+（7纳米强化版）预定明年进入量产。至于5纳米部份，目前规划2019年下半年开始试产，2020年进入量产。