10月30日报道 台积电总裁魏哲家近日提到，台积电5纳米制程已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，加上大客户反响热烈，未来有望达到8万片产能。同时，台积电5纳米制程会增加采用极紫外光(EUV)光罩层，将依照原先规划在2020年上半年进入量产。

魏哲家指出，与目前量产中的7纳米制程比较，5纳米芯片密度可提升80%，运算速度提升20%。苹果今年下半年推出的iPhone 11系列手机A13处理器采用台积电7纳米极紫外光(EUV)微影技术的强效版制程，有消息指出，苹果明年的iPhone 12系列已进入设计阶段，其中A14处理器晶片已采用台积电5纳米制程试产，苹果也在9月底拿到芯片样品进行测试。

报道称，根据台积电官网介绍，台积电5纳米制程技术是同时针对移动应用和高效能运算应用优化的制程选项，同时也是台积电第二代使用EUV技术制程，并已展现优异的光学能力与符合预期的良好晶片良率。5纳米制程预计在2019年3月进入试产阶段，并预计于2020年开始量产。台积电表示，预计于5纳米推出一年后，推出效能与功耗提升的5纳米FinFet强化版制程技术。

值得注意的是，美国芯片接口IP供应厂商新思科技公司10月28日宣布与台积电合作，将采用台积电的5纳米FinFet强化版制程，开发系列产品，让台积电5纳米制程再获新进展。

此外，先前市场消息传出，苹果、华为海思等五大客户以5纳米作为下一代主力芯片制程，台积电5纳米制程也受到各家抢单。台积电5纳米制程也从2019下半年以来，陆续调高产能规模，从每月产能4.5万到5万片，调高至7万片，最新消息更是达到8万片。