在昨日举办的IEEE全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2020）上，联发科 CEO蔡力行应邀发表专题演讲，接受媒体采访时首度透露，旗下最新5G旗舰芯片将于明年首季发布，希望赶在农历新年前推出。业界认为，随着高通日前抢先发布明年度5G旗舰芯片「骁龙888」，蔡力行松口联发科也将随后赶上推新品，正式点燃手机芯片双雄明年度第一波战火。

　　业界估计，联发科明年推出的各款5G芯片应会采用台积电5纳米或6纳米制程生产，但由于台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是5纳米制程，近期相关产能几乎都被苹果包下，因此，联发科后续何时可获得台积电5纳米制程支持，将牵动后续芯片供货情况。

　　蔡力行预估，今年全球5G手机渗透率可望达18%，较年初预期高，2022年有机会进一步提升至49%，2023年再推升至近60%。在蔡力行之前，高通也看好5G手机后市，预估今年全球5G手机出货量约1.75亿至2.25亿部，明年出货量将达4.5亿至5.5亿部，2022年达7.5亿部。

　　因应市场需求大增，高通积极推出全系列5G芯片抢占市场，日前率先发表5G旗舰芯片骁龙888，并有多达14家品牌厂采用，外界也相当关注联发科后续动态。

　　外传高通有意以犀利的产品价格抢市，蔡力行不讳言「每年都有价格战」，但是重点是公司有没有好的产品与技术，如果有竞争力，而且市场又在，应当就会做得很好。

　　联发科去年底发表首款5G旗舰芯片「天玑1000」，之后陆续推出同家族系列产品「天玑1000L」与「天玑1000＋」，另外还有中高端的「天玑800」系列，与更接近主流市场的「天玑700」系列，包括天玑800／800U／820，以及天玑700／720。

　　天玑1000推出时，叫阵高通前一代旗舰5G芯片「骁龙865」，外界评估，联发科明年初发表的旗舰5G芯片，将与骁龙888正面对决。而高通6系列与4系列产品，则分别瞄准中端与入门级市场，联发科应当也会有同等级的产品推出，两家公司应会在全系列产品线持续厮杀。

　　至于对6G技术的先期探索，蔡力行表示，由于还没有相关标准制订，所以现在还在标准前面的研究阶段，目前的重点还是先让很多5G技术能够成熟商用化。