有消息称，麒麟9000的最终交货量为880万颗左右，这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示，由于美国第二轮制裁，今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片，不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研，但近日国外知名Twitter博主爆料称，华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），而且还采用3nm工艺。

　　受美国制裁影响，虽然华为有着一流的芯片设计能力，但台积电等晶圆代工厂却无法继续为其生产芯片。2020年10月底，华为海思最新一代旗舰处理器麒麟9000与华为Mate40系列手机共同发布，从Mate40系列正常发布可以看出，华为的麒麟9000处理器库存是足以支撑一代产品的，但是出货量已经被大大压缩了。

　　公开资料显示，麒麟9000采用台积电5nm工艺，CPU采用1个超大核＋3个大核＋4个小核的架构，最高主频可达3.13GHz，GPU采用24核集群，是华为手机芯片GPU之最，集成3核NPU，性能和能效表现在评测结果中排名前列。

　　与麒麟9000同时推出的还有麒麟9000E，后者主要是GPU和NPU核心数有所减少，CPU、调制解调处理器以及ISP等相同。但这一批处理器都采用5nm工艺，目前只能依赖台积电代工，用一颗少一颗。有消息称，麒麟9000的订单量为1500万颗，但受时间及产能限制，最终切割出约880万颗芯片，仅完成了订单量的一半多。这些芯片，可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用，这也进一步加剧了Mate 40系列的缺货局面。

　　在中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为常务董事、华为消费者业务首席执行官余承东曾表示，由于美国第二轮制裁，芯片在 9 月 15 号之后，生产就截止了，“（华为）只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”

　　不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研，但近日，国外知名Twitter博主Teme（特米）（ @RODENT950） 爆料称，华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），而且还采用3nm工艺。

　　虽然台积电目前肯定不能接华为先进工艺处理器的代工，但是RODENT950本人随后跟进表示，为什么不能送交制造了就意味着研发也要跟着“死亡”？他强调，麒麟芯片不会就此结束。手机处理器的研发通常都是提前一两年进行，因此在去年麒麟9000系列量产之前，下一代的旗舰级麒麟处理器应该就已经开始研发了。

　　但《电子工程专辑》小编认为这款芯片基于3nm的可能性不大，因为根据目前台积电和三星的研发进程来看，3nm工艺最快也要2022年才能生产。如果当时华为考虑要用在2021年的旗舰机上，应该还是以台积电5nm工艺为主，并且还是在美国取消制裁的前提下才能生产。

　　果然，不久后RODENT950更正了他的原始推文，说采用3nm的芯片组是Kirin 9020，而不是Kirin9010。但是，华为确实有一个名为Kirin 9010的芯片组项目，是基于5nm +工艺设计的。 上述两种芯片组都已经在开发中。

　　2020年8月，台积电在其技术研讨会上表示，计划在2021年开始风险量产、2022年开始量产3nm芯片。相比5nm节点，台积电的3nm节点性能预计提升10-15%，功耗降低25-30%，SRAM密度提高20%，模拟密度增加10%。WikiChip更加倾向于TSMC会继续在3nm节点上面使用FinFET，而会在随后的工艺节点中引入GAA，即环绕式栅极（ Gate-all-around）技术。

　　台积电逻辑节点Roadmap（图自Wikichip）

　　12月时，有供应链消息人士称，台积电的3nm和4nm工艺的试产准备工作已经进展顺利。此外，3nm工艺正在按计划进行，其年产量为60万件，月产量超过5万件。在现有的5nm制造工艺和3nm技术之间，台积电也有望很快推出其4nm工艺。

　　手机处理器市场的竞争已经进入到了5nm的时代，在采用台积电5nm的苹果A14和麒麟9000推出之后，使用三星5nm工艺的Exynos1080和高通骁龙888也相继发布。大多出人都希望华为使用5nm工艺至少两年，这也意味着华为今年就算有新处理器能量产，仍将使用5nm或5nm优化工艺，直到2022年下旬，那时候应该已经是Mate 60系列了。

　　另一方面，三星一直打算跳过4nm工艺，直接进入3nm与台积电硬刚，不过用的是GAA技术。但据DIGITIMES报道，业内人士透露，台积电和三星在各自3nm工艺技术的开发过程中都遇到了不同、但关键的瓶颈，因此都不得不推迟3nm工艺的开发进度。如果2022年量产不了，那么今明两年的主流旗舰处理器还将以5nm为主。

　　拜登不放松禁令，华为很难找到代工厂

　　而这次内媒曝光华为新旗舰处理器麒麟9010，采用3纳米工艺备受关注，一方面由于美国对华为的禁令仍未松绑，另一方面是台积电的3纳米工艺预计2022年才会大规模投产，而且是由苹果拿下首批订单。

　　那么华为的新一代旗舰智能手机和新一代麒麟SoC会找谁代工？目前有太多不确定性。外界普遍分析指，在华为或内地半导体企业成功建立高端芯片产能前，华为先进的芯片工艺能否转化为量产产品，短期内还要看拜登对中国政策、包括会否放松针对华为的禁令。