高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。 骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。

骁龙可以带来高速连接、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端、笔记本电脑、汽车 以及可穿戴设备 的需求。 高通率先把手机连接到互联网，开启了移动互联时代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移动产品，宣告 5G 时代的真正到来。 2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。

新机多长时间更新，很大程度上是取决于手机芯片的更新。因为处理器对于手机来说是最重要的组成部分，所以如果没有新的处理器的话，那么手机就会放慢更新速度。

目前在安卓阵营而言，旗舰机们用得最多的是骁龙888芯片，这也是上半年高通最强的5nm芯片。下半年高通可能还会推出骁龙888 Plus，但这并不是骁龙888的迭代产品，因为他只是骁龙888的提频版，真正属于骁龙888迭代产品的是目前曝光的SM8350，这是高通下代芯片的代号。

转眼之间，骁龙888已推出将近半年时间，高通一方面还在持续优化其各方面的实际表现，另一方面则开始紧锣密鼓地准备下一代旗舰处理器。根据爆料大神Roland Quandt的消息，高通已经开始寻求厂家试产下一代旗舰平台(代号SM8450)，有望将其命名为高通骁龙895。相比骁龙888，全新的旗舰处理器在制程和架构组织方面均有所升级，性能进一步提高，功耗进一步下降。

近日，联想中国区手机业务部总经理陈劲表示，搭载基于4nm工艺处理器的联想、摩托罗拉新机即将在今年冬季亮相。此外，他还暗示高通可能找到了芯片短缺的解决方法。对于每年开年旗舰都习惯采用骁龙最新旗舰平台的各大手机厂商来说，这绝对是个好消息。

要说今年各家 “安卓旗舰” 最难驯服的问题，那恐怕 “高通骁龙 888” 第一个要站出来了!

当时首发骁龙 888的 “小米 11” 刚发布没多久，就被曝出功耗过高，持续性能不理想，发烫严重等问题。用一句最简单的话来概括就是：相比上代旗舰芯的865，那就是妥妥的 “反向升级” 开倒车。这个导向结果一出，上半年乃至年中，都有很多数码博主及各路大神在探讨并挖掘 “高通骁龙 888” 的各项测试指标及性能维度。但大致结果都基本统一为：功耗高，体验不理想!并将这一系列专业测试及结果不理想的罪魁祸首，给到了：三星 5nm 工艺!当然!首次引用的Cortex-X1 超大核超高的频率及调度，也是问题所在。

既然芯片代工订单已经给到了三星这边，芯片大规模的量产与各家手机厂商的购入，高通骁龙 888 只能 “哄着用” 了!

所以今年我们才能看到凡是搭载高通骁龙 888 的厂商，在机身设计上都会采用 “加强版” 的 “散热结构设计” 。

在不少人看来，下一代的高端骁龙芯片会重新回到台积电(TSMC)生产。一方面是高通一直以来的策略，在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润，另一方面是此前高通与台积电已达成协议，签下新订单，同时推出了采用台积电6nm工艺的骁龙778G。

不过情况似乎与大家想的不太一样。据Wccftech报道，最新消息是高通骁龙895和三星Exynos 2200都将采用三星的4nm工艺制造。不久前，有传言指出，骁龙X65 5G基带已采用三星4nm工艺，这一合作将延续到新一代的骁龙895上面。

或许对高通而言，选择台积电4nm工艺不是一笔划算的交易，尽管工艺技术上可能更先进。还有很重要的一个原因，那就是台积电的4nm工艺产能被预订，高通没有办法分配到足够的产能。这种情况还可能会延续到3nm工艺上，一直有消息称苹果已获得这些先进工艺节点的首批供货权，导致高通不得已只能选择三星。

不过，最终高通还是选择了三星，对此业界有人猜测可能是因为一方面台积电的4nm芯片至少要到2021年第四季度才能实现量产，另一方面则是因为台积电4nm的首波产能已经被苹果预定了，消息称苹果将采用台积电的4nm工艺来提升其Mac新品，这样话台积电根本没有多余的产能为高通代工。

虽然无缘同台积电合作，但相信基于三星4nm LPE工艺打造的高通骁龙895芯片也不会差，毕竟三星的晶圆代工实力也是不容小觑的。值得一提的是，网上还有爆料者爆料称三星的4nm LPE工艺实际上是5nm工艺改良而来的，两种工艺在性能上并没有太大的区别，但不管怎么说，基于三星4nm工艺的骁龙895芯片还是非常值得期待的。