【编者按】2023年，汽车半导体领域前景如何？是否能够延续2022的高增长？汽车领域未来增长动力在哪些方面？日前，应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达先生对汽车半导体领域2023年的发展趋势进行了展望，并介绍了公司在减碳减排方面的突出成果。

应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达

应用材料公司是一家在材料工程方面拥有广泛能力的全球性公司，为半导体、显示和相关行业提供制造设备、服务和软件。凭借其多样化的技术能力，应用材料公司提供了提高设备性能、良率和成本的产品和服务。和许多科技领域的公司一样，2022年应用材料公司的业绩和业务优先性也受到了一系列不可预测的挑战。

应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示，公司的首要任务是缓解供应链限制，充分满足客户需求。在应对这些挑战的同时，应用材料公司依然以创纪录的业绩收官2022财年。同时，应用材料公司在十年可持续发展路线图方面取得了重大进展，与“实现更美好的未来”的公司愿景保持一致。

SiC是一个令人兴奋的增长点

科技正成为人们生活中越来越重要的一部分。随着我们周围的一切（从手机到汽车再到家庭住宅）变得越来越智能，每个设备的硅含量也在增加，包括建立在非前沿工艺节点上的专用芯片。应用材料公司的ICAPS事业部（物联网IoT、通信Communications、汽车Automotive、电源和传感器Power and Sensors）服务于这些专业芯片市场，为ICAPS市场的需求量身定制了广泛的产品和技术组合。

在功率半导体领域，碳化硅（SiC）是一个令人兴奋的增长机会。碳化硅可以为电动汽车提供更轻、更节能的逆变器，有助于提高汽车性能和续航里程。应用材料公司提供150mm和200mm SiC晶圆加工产品，以加速行业采用该项技术。其最新产品是Mirra®Durum™CMP系统，集抛光、材料去除测量、清洗和干燥于一体，可以生产出高质量表面均匀的SiC晶圆。

减少碳足迹，“实现美好未来”

应用材料公司的愿景是通过创新实现更美好的未来。公司的十年可持续发展路线图详述了应用材料公司自身的商业运营模式、与客户和供应商的合作，以及公司如何运用技术促进全球范围内的可持续发展。在过去的一年里，应用材料公司在减少碳足迹方面取得了进展，并采取措施提高了环境报告的透明度。在美国实现了100%采用再生电力能源目标。在2019年至2021年期间，尽管在支持新设施和扩大生产导致的总体能源消耗上升了约7%，但依然将公司的“范围1”和“范围2”排放（即公司直接产生的排放和公司采购的能源所产生的排放）减少了31%。此外，以2019年为基准年，应用材料公司还量化并披露了公司半导体产品在所有相关类别的“范围3”排放（即整个价值链产生的排放），并为这些排放数据取得了第三方保证。同时，应用材料首次根据气候相关财务信息披露工作组（TCFD）的建议报告了碳影响和碳风险。

此外，应用材料加入了imec的可持续半导体技术和系统（SSTS）研究计划，旨在确定芯片开发和制造对环境的影响，以解决整个半导体价值链共同面临的生态挑战；公司还加入RE100全球倡议，致力于100%使用可再生电力；公司也是半导体气候联盟（SCC）的创始成员，助力技术以加速实现1.5℃温控目标。通过这些与行业合作伙伴的合作，应用材料可以更好地影响大规模变革，实现净零目标等，并兑现应用材料公司“实现美好未来”的承诺。