混合AI是AI的未来，在完善终端侧AI的同时，高通也在不断改善设备的连接能力，从而确保所有AI工作负载得到有效的分配。

在MWC2024期间，高通推出了业界领先的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。

FastConnect 7900是全球首个AI增强的Wi-Fi系统，集成了近距离感知功能。

此外，这也是高通首次在单颗6纳米制程工艺的芯片中集成蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能，这意味着用一颗芯片就能够实现竞品三颗芯片所能达到的效果。

与前代相比，FastConnect 7900采用了全新的射频前端模组和架构，在降低40%系统功耗的同时提高能效；该系统还助力减少25%占板面积，从而留出更大的电池空间以提升续航能力；此外，FastConnect 7900灵巧的外形设计也大幅提升了成本效益。

与前代相比，FastConnect 7900采用了全新的射频前端模组和架构，在降低40%系统功耗的同时提高能效；该系统还助力减少25%占板面积，从而留出更大的电池空间以提升续航能力；此外，FastConnect 7900灵巧的外形设计也大幅提升了成本效益。

Wi-Fi主要面向家庭、公司、学校或商场等地点使用，并被用于看视频、听音乐或开视频会议等场景。

在FastConnect 7900中引入AI能够有效识别这些使用情境，分析用户当下利用Wi-Fi连接的用途，从而优化Wi-Fi相应的参数，提升整体性能表现，降低时延，提高能效。

基于AI增强特性，用户在使用一些广受欢迎的APP时，终端功耗能够下降高达30%。且所有过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，从而保护个人隐私。

通过集成Wi-F测距、蓝牙信道探测以及超宽带测距，这些近距离感知技术可以在终端侧实现不同类型的应用和功能，例如借助超宽带技术找到周围使用智能标签的终端或物品，将蓝牙用作数字钥匙，以及借助Wi-Fi实现商场等室内导航。

OEM厂商以及开发者可以根据这些集成的关键技术提供一系列近距离感知应用，而消费者可根据使用场景自主选择使用相应技术。

FastConnect 7900还能够支持更出色的多终端体验，例如支持将内容投射到屏幕或扬声器，或同时使用多个屏幕显示，以及支持分离式渲染VR技术。

通过高通独有的两大技术——Wi-Fi高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术，FastConnect 7900能够带来更出色的体验。

例如，通过Wi-Fi或蓝牙将手机和耳机连接，可以扩大其覆盖范围，实现音频流传输的全屋覆盖。

通过集成Wi-F测距、蓝牙信道探测以及超宽带测距，这些近距离感知技术可以在终端侧实现不同类型的应用和功能，例如借助超宽带技术找到周围使用智能标签的终端或物品，将蓝牙用作数字钥匙，以及借助Wi-Fi实现商场等室内导航。

OEM厂商以及开发者可以根据这些集成的关键技术提供一系列近距离感知应用，而消费者可根据使用场景自主选择使用相应技术。

FastConnect 7900还能够支持更出色的多终端体验，例如支持将内容投射到屏幕或扬声器，或同时使用多个屏幕显示，以及支持分离式渲染VR技术。

通过高通独有的两大技术——Wi-Fi高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术，FastConnect 7900能够带来更出色的体验。

例如，通过Wi-Fi或蓝牙将手机和耳机连接，可以扩大其覆盖范围，实现音频流传输的全屋覆盖。