6月18日，半导体硅片大厂环球晶圆宣布，其意大利子公司MEMC S.p.A.的扩产计划将获得约1.03亿欧元的欧盟执委会、意大利企业暨意大利制造部的计划补助。

环球晶圆表示，这项1.03亿欧元潜在补助可支持欧盟执委会的“欧洲共同利益重要计划之微电子和通信技术法案”（IPCEI-ME／CT），以推动欧盟整体价值链微电子和通信技术的研发、创新及产业布局。

早在2022年3月，环球晶圆就宣布，2022 年预计执行总规模达新台币 1000 亿元（约 36 亿美元）的资本支出计划，主要扩增 12 英寸半导体硅片和化合物半导体产能，投资地区横跨亚洲、欧洲和美国，同时含扩建新厂和扩充现有产能。环球晶圆意大利子公司 MEMC SPA 将新建 12 英寸半导体硅片产线。

环球晶圆当时表示，该投资方案也获得了欧洲客户支持和肯定，并获得欧洲/意大利微电子投资的政府补助（即 IPCEI-ME / CT）后开工，有望 2023年下半年开出产能。新产线将专注开发 12 英寸抛光片和磊晶晶圆。

环球晶圆的最新公告指出，继欧盟执委会旗下竞争总署核准其位于意大利的子公司MEMC S.p.A.扩厂案后，意大利企业暨意大利制造部再度公布法案，向前述子公司提供最高1.03亿欧元的研发补助，该补助将用于帮助打造欧洲最先进的12英寸半导体晶圆厂。在先进晶圆方面，欧洲半导体供应链至今仍高度依赖进口，未来MEMC S.p.A.新晶圆厂将有望填补此关键缺口。

MEMC S.p.A.总经理Marco Sciamanna表示，新建的12英寸晶圆厂将支持IPCEI ME／CT法案所聚焦的四项高科技领域下游产品开发，其中包括传感器、逻辑元件、功率电子及通信元件。同时，很荣幸能名列该法案所遴选的56家企业之一，该公司也是极少数能在上述四个领域都有实质贡献的业者之一。

环球晶圆董事长徐秀兰认为，在经济区域化的时代，欧盟执委会和意大利政府已战略性地将半导体及高科技产业定为最重要的投资目标，以增加其韧性。MEMC S.p.A.新建的12英寸晶圆厂完全符合欧盟执委会对先进技术“研究与开发”及“率先产业布局”的标准。