7月8日消息，摩根士丹利在其最新的报告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客户接受晶圆代工涨价，台积电将提高AI芯片的年复合成长率达20%，且资本支出也将由原本的280~320亿美元，提升到300~320亿美元。预计台积电三季度营收将同比增长13%。

此前传闻显示，台积电准备自2025年1月1日起涨价，其中3/5nm AI产品报价将提高5%~10%，非AI产品将提高0~5%，其他制程维持原价。 先进封装价格将上涨15-20%。

市场人士表示，此次涨价可能是应对市场需求、产能、成本考量。 苹果、高通、英伟达、AMD、联发科等厂商大举包下台积电3nm系列产能，并出现客户排队潮，已排到2026年。 半导体供应链涨价消息愈来越密集，包括IC设计、芯片代工等厂商，都是受益于AI热潮。 此外，DRAM和SSD报价上涨也颇为明显。

摩根士丹利在报告中指出，针对智能型手机与消费类电子客户方面的涨价谈判，在涨价4nm制程方面一直没有进展。但是，在许多迹象显示2025年产能将面临吃紧的情况下，这些客户很可能无法获得足够产能。因此，接下来客户预计会接受台积电的涨价状况。而且整体来说，上涨的幅度较之前预期2%更高，或将达到5%。

当前，在AI芯片巨头已经愿意支付预付款来抢占2025年的尖端制程产能，也愿意接受先进封装CoWoS的价格调涨，其涨幅可能达到20%。因此，预计更乐观的晶圆定价和强劲的SoIC 3D IC需求也将拉抬台积电的营收。

基于以上的因素，摩根士丹利上调了台积电获利和中期成长预测，台积电毛利率2025年将攀升至55.1%，到2026年将达59.3%。因此，摩根士丹利重申其对于台积电“优于大盘”的投资评级，目标价提高至每股新台币1,180元。