应用材料公司于近日发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司过去一年里在减少碳排放领域取得的进展，以及与客户和合作伙伴推动更可持续半导体行业的协作。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“随着技术以前所未有的速度改变世界，半导体行业需要大幅提升全球芯片制造能力，并同时找到实现净零排放的路径。没有任何一家公司或一个国家可以凭一己之力解决如此复杂的挑战，应用材料公司致力于在整个半导体供应链开展广泛合作，制定并部署创新的解决方案，以减少行业对环境的影响。”

物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的崛起有望令半导体行业到2020年代末实现收入翻番，但数据表明，同期内半导体行业的碳足迹也将增加四倍。*为助力解决这一失衡现象，应用材料公司制定了“2040年净零新战略”，一项旨在减少公司乃至整个半导体行业碳排放的合作方略。

2023年，应用材料公司美国可再生电力能源的采购比例继续保持在100%的水平，全球范围内可再生电力能源的采购比例则提升至70%。公司在奥斯汀物流服务中心建成了得克萨斯州中部最大的屋顶太阳能电池板阵列，预计每年发电将超过820万千瓦时，可供近1100户家庭使用。

应用材料公司2030年“范围1”、“范围2”和“范围3”温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议（SBTi, Science-Based Targets Initiative）认证。公司正在与客户、供应商和合作伙伴密切合作，减少半导体行业的碳排放。作为施耐德电气Catalyze项目的首批企业赞助商之一，应用材料公司正与其它领先组织并肩作战，旨在推动全球半导体价值链加速转向可再生能源。应用材料公司也是半导体气候联盟（Semiconductor Climate Consortium）的创始成员和理事会成员，该生态系统合作组织着力在全球范围内推动半导体行业的脱碳进程。

应用材料公司自2005年以来持续报告社会责任和环保事项。公司2023年《可持续发展报告》及《附录》反映了应用材料公司的环境行动及其为促进包容文化、推动人权倡议所做的努力，如欲获取完整报告，请访问公司网站“报告和政策”页面。