近日，英伟达被爆出消息称，其最新的Blackwell GB200系列因设计问题可能将延迟一个季度出货。摩根大通发布最新报告认为，GB200产能在今年下半年或将放缓，但预计在2025年大幅扩张，在此情况下，相关中国台湾供应链厂商将受影响，比如鸿海作为主要的主板及服务器代工厂，可能会受到波动，广达由于产品线多元化，受到的影响相对较小；液冷组件供应商双鸿和奇鋐也可能面临一定的挑战，台积电则将保持相对稳定。

最新的消息显示，由于当初芯片设计缺陷，现正英伟达积极进行工程设计变更（ECO）过程，且是设计定案（Tape out）后的ECO，除了花费时间与成本较大，出货时间也将延后，市场普遍预估放量恐延期至明年第一季。

根据摩根大通发布的最新报告称，英伟达B100/B200N4芯片（GB100芯片）存在一些挑战，主要在于找到两个相同的芯片放入了B200 CoWoS封装中，它们具有极高的性能和功率阈值，这可能需要稍微放宽产品的效能阈值。但是，检查并未发现任何严重到足以导致重大重新设计或多个季度延迟的问题。

此外，由于基于RDL的中介层/LSI制造的良率较低，CoWoS-L良率仍然不高且不稳定。摩根大通认为目前其良率只有约60%的水平，远低于CoWoS-S的90%以上的水平）。 CoWoS-L制程具有用于基板级散热的石墨膜，但一些材料变形挑战也导致了一些产量损失。

摩根大通认为，GB200产能在2024下半年或将放缓，但预计在2025年大幅扩张，上游出货将在2024年第四季开始，但由于CoWoS-L的产量问题，总出货量可能会受到限制，预计2024年GB200的总出货量在40-50万颗之间（相比之前预计的60万颗以上）。 H200出货量在2024下半年可望小幅成长（最多增加50-60万颗的需求）。 Blackwell系列GPU出货量预计在2025年达到450万台以上，但初期产能仍面临挑战。

摩根大通表示，如果GB200产能无法如期增加，超大规模用户可能会增加HGX B200A和GB200A Ultra的采购；在这种情况下，鸿海作为主要代工厂，股价短期可能会受到波动，而广达由于产品线多角化，受到的影响相对较小，纬创和英业达则可能受益于HGX系列的成长，液冷组件供应商双鸿和奇鋐，如果GB200组合在未来下降，则可能面临一定的挑战。