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联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布

NPU算力超46TOPS
2024-10-10
来源:芯智讯

10月9日,联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上,正式公布了3nm天玑汽车平台(Dimensity Auto)旗舰级芯片C-X1的具体参数。

在今年4月26日,联发科就发布了其天玑汽车平台的最新系列产品——天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0,分别采用最先进的3nm(CT-X1)和4nm(CT-Y1和CT-Y0)制程技术,为智能座舱带来了前所未有的算力突破。不过当时联发科并未公布CT-X1的具体参数。

根据联发科公布的幻灯片显示,CT-X1这款芯片最大CPU算力为260K DMIPS、GPU算力达3000 GFLOPS、NPU算力超过46TOPS(相比之下高通骁龙8295的AI算力也才30TOPSz左右),可以支持端侧130亿参数大模型,并支持端侧LoRA训练。此外,C-X1还支持8K@30FPS或4K@120FPS视频录制,支车规级双蓝牙、5G、WiFi 7,最高支持10屏显示及9K分辨率、16个摄像头、50只扬声器。

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此外,这芯片还支持NVIDIA DRIVE OS软件,同时提供信息娱乐平台的完整支持,包括RTX显卡支持的一些AAA游戏。


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