1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。

早在2022年7月，意法半导体与GlobalFoundries就宣布将在法国Crolles建立合资晶圆厂，随后在2023年6月，意法半导体与GlobalFoundries正式签署了建设该合资晶圆厂的合作协议。

据介绍，依据当时签署合作协议，GlobalFoundries 是该合资企业的主要投资者，持有 58% 的股份，意法半导体持有 42% 的股份，双方计划的资本支出、维护和辅助成本的总成本预计为 75 亿欧元，预计将于 2026 年建成并满负荷生产。该晶圆厂还将受益于法国政府（由 Bpifrance 管理）提供的大量财政支持，同时也符合《欧洲芯片法》中规定的目标和获得了欧盟委员会的批准的“法国 2030”计划的一部分。法国政府准备提供 29 亿欧元。约占总成本的 38.6%。

然而，在意法半导体与GlobalFoundries正式签署合作协议之后的 18 个多月里，该合资晶圆厂项目没有取得任何进展。与此同时，欧洲汽车和工业芯片市场一直疲软，有迹象表明库存过剩。

GlobalFoundries 也一直在优先考虑在美国的投资。而意法半导体则通过其“China-for-China” 战略，将部分MCU交由中国晶圆代工厂华虹代工，并且意法半导体还在2023年6月宣布，与中国芯片制造商三安光电全资子公司签署协议，计划投资32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。意法半导体在最近的财报中还表示，预计 2025 年销售额开局疲软，并且正在制定公司“规模调整”计划，目标是到 2027 年每年为公司节省近 10 亿美元的运营成本。

而上述这些因素，可能也正是导致意法半导体与GlobalFoundries搁置该合资晶圆厂项目的关键。