2 月 17 日消息，韩媒 newdaily 于 2 月 14 日发布博文，报道称由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士将于 3 月向 M15X 晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X 工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。

消息称 SK 海力士将于下周确定 M15X 工厂的派遣人员规模，并于 3 月初安排相关人员到岗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工厂的人员规模和负责人选进行了内部意见征集，随后还启动了内部职业发展计划（CGP）以选拔志愿者，并在此基础上补充了公司所需的其他人员，最终组成了 M15X 工厂的团队。

2024 年 12 月，由 DRAM 前工序部门的团队长和组长组成的先遣队已率先派往 M15X 工厂，此次大规模派遣工程师，标志着工厂投产的准备工作进入最后阶段。

援引博文介绍，M15X 工厂是 SK 海力士对位于忠清北道清州市的现有 M15 工厂进行扩建的项目，将专注于生产高带宽内存（HBM）。

SK 海力士已投资约 20 万亿韩元（注：当前约 1009.2 亿元人民币），用于建设适合生产 HBM 等高性能 DRAM 的配套设施，并加快设备的引进。由于清州工厂此前一直专注于 NAND 闪存的生产，因此需要从外部调配 DRAM 生产人员，此次前往 M15X 工厂的人员主要来自位于利川市的 DRAM 生产工厂。

M15X 工厂将成为 SK 海力士应对日益增长的 AI芯片需求、缓解 HBM 供应短缺的重要生产基地。业内人士预计，随着 SK 海力士 M15X 工厂于 11 月左右竣工并正式投产，其 HBM 产能将比现有水平提升 20% 至 30% 以上。目前，M15X 工厂已完成最先进工艺所需设备的采购合同，并开始引进设备和部署试运行人员，各项准备工作正在加速推进。