美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普共同宣布，台积电将有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。

从120亿美元到1650亿美元

台积电是在2020年5月宣布于亚利桑那州的第一笔投资，当时是在特朗普的第一届任期内，计划投资额也才120亿美元左右。

随后在拜登政府的《芯片与科学法案》影响下，台积电于2023年又宣布在美国建第二座晶圆厂，将整体的对美国投资规模提升到400亿美元。

2024年4月，为拿到《芯片与科学法案》的补贴，台积电又宣布将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建造第三座晶圆厂，使得总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元，并创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。有助于实现美国到 2030 年生产 20% 全球最先进逻辑芯片的目标。

根据计划，这三座晶圆厂将包括一期的4nm晶圆厂，目前已经开始量产；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开始量产，推迟到了2028年。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。新增的三期晶圆厂将生产2nm或更先进的制程技术，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年）间量产。

对此，美国拜登政府也与台积电签订协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。

今年1月，台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时确认，台积电已于2024年四季度获得了美国政府首期15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。

但是，随着美国特朗普政府的上台，其希望通过加征关税来推动外国半导体制造商加大对于美国本土的投资，提升美国本土的半导体制造能力。特朗普对于前任总统拜登通过《芯片与科学法案》以巨额补贴外国半导体制造商的做法不满。特朗普认为，应该通过加征关税来推动这一进程，而不是靠补贴。

特朗普还对美国过于依赖中国台湾制造芯片的现状不满，威胁对中国台湾加征关税。“他们离开这里，去了台湾，顺带一提，台湾约占全球芯片生意的98%…我们希望他们回来，我们不想像（前总统）拜登实施的荒唐计划（芯片法案）那样，补助他们数十亿美元。”

特朗普说道：“他们不需要钱，需要的是激励。而激励的方式就是他们不想缴纳25%、50%甚至100%的关税。他们用自己的钱建厂，我们不必给他们钱，即使给他们钱，都不知道（他们）会拿去做什么。”如果想停止缴纳高额关税，就必须在美国本土建厂。

目前，“芯片法案”补贴已经开始推迟发放，对半导体加征关税政策也正在筹划中。此前特朗普已经透露，他可能会对外国生产的半导体征收约 25% 的关税，并可能会最早于 4 月 2 日宣布这一消息。

显然，特朗普的“关税大棒”政策的威胁已经开始奏效，对半导体加征关税的措施还未出台，台积电就已经宣布在美国增加1000亿美元的投资，这笔投资是拜登政府任期内台积电宣布的在美国投资金额（最初的120亿美元投资是在特朗普第一届任期内）的2倍。

新建3座晶圆厂，2座先进封装厂，1座研发中心

台积电新增的1000亿美元在美国的扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心，此项目是美国史上规模最大的单项外国直接投资案（single foreign direct investment）。

通过本次扩大投资，台积电预期将在美国为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值。同时这项扩大投资也预计在未来四年为美国带来约40,000个营建工作机会提供支持，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。预计在未来十年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2,000亿美元的间接经济产出。

台积电表示，此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。

台积电董事长暨总裁魏哲家博士表示：“回顾2020年，由于川普总统的愿景和支持，我们开始了在美国设立先进芯片制造的旅程，这项愿景现在已成真。AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加1,000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1,650亿美元。”

台积电的亚利桑那州晶圆厂占地1,100英亩，目前聘有3,000多名员工，并已于2024年底开始量产4nm制程。此次扩大投资将增加美国生产之先进半导体技术，对强化美国半导体生态系统至关重要，而台积公司在美首次的先进封装投资也将完善美国国内的AI供应链。

在美国，台积电除了在亚利桑那州凤凰城设有最新制造据点，亦在华盛顿州卡默斯（Camas）设有一座晶圆厂，并于德克萨斯州奥斯汀（Austin）和加州圣何塞（San Jose）设有设计服务中心。

值得一提的是，随着此次台积电宣布新增1000亿美元投资，在美国增加半导体制造产能，也使得此前关于台积电将入股英特尔晶圆制造业务的可能性大大降低。与此同时，据路透社的最新报道显示，美国两大芯片巨头英伟达和博通正在基于英特尔的18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。