1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。

LG Innotek 此前预计将在 2028 年左右实现玻璃基板的大规模商业化，但最新规划已推迟至 2030 年，主要原因在于市场需求尚不足以支撑所需的大规模投资。

“我原以为时间会在 2028 年左右，但最近我和一些公司谈过，他们说有其他替代技术。”“正因如此，似乎要到 2030 年左右才能产生足够的市场需求，所以会稍有延迟。”

他表示，LG 在玻璃基板方面的产品开发工作已经完成，但在迈向大规模量产的过程中仍面临多重挑战。其中，量产不仅在技术和工艺层面存在难度，还需要投入大量资本支出。

文赫洙表示，从当前市场情况来看，相关需求尚不足以消化如此规模的产能，这也是公司对投资节奏保持谨慎的重要原因。

他还提到，业界目前仍在探索多种替代技术，这使得整体行业普遍认为，在 2030 年之前，玻璃基板领域难以形成足够规模的稳定需求。与此同时，一些业内观点认为，玻璃基板的应用场景可能主要集中在少量超高性能 AI 芯片上，潜在市场规模或低于此前的乐观预期。

尽管如此，LG Innotek 仍计划持续推进玻璃基板的核心技术研发，并将在市场条件成熟时再行启动大规模量产相关投资。为增强自身在玻璃基板领域的能力，LG Innotek 近期还与精密玻璃加工企业 UTI 建立了研发合作关系，以加强相关技术储备。

查询获悉，LG Innotek 自去年起便开始推进玻璃基板技术的研发，并已开展试点规模的生产工作，包括在韩国本土建立了一条试产线，用于验证相关工艺和制造能力。

在封装基板业务方面，文赫洙在 CES 上表示，LG Innotek 将其封装解决方案业务视为公司高附加值的核心板块之一。

根据 ZDNet 的报道，LG Innotek 目前提供包括 RF-SiP、FC-CSP 和 FC-BGA 在内的多种先进半导体封装基板解决方案。随着存储器市场进入上行周期，FC-CSP 等移动端基板的应用范围也正在向存储相关领域扩展。

文赫洙称，未来一段时间内，半导体封装基板的需求预计将持续增长，LG Innotek 的基板业务有望进入满负荷运转阶段。他同时表示，公司正在评估多种方案，以扩大封装解决方案业务的产能布局。