当地时间2026年3月10日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，它正在与美光科技合作开发下一代DRAM、高带宽存内存（HBM）和NAND解决方案，以提高人工智能（AI）系统的节能性能，将应用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于爱达荷州博伊西的最先进的创新中心的先进研发能力结合起来，以加强美国的半导体创新管道。

应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森表示：“应用材料公司和美光公司有着长期的合作关系，致力于通过推动材料工程和制造创新的边界来推动更高性能、更节能的先进存储芯片。我们很高兴能深化与美光作为EPIC中心创始合作伙伴的合作，因为下一代存储技术在人工智能系统的未来发挥着越来越重要的作用。”

美光科技董事长、总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“内存和存储是人工智能的重要推动因素，这些技术的持续创新对于释放人工智能的全部潜力至关重要。几十年来，美光与应用材料公司合作，为新的存储器和存储设备提供材料工程创新，我们很高兴将这一合作关系扩展到应用材料公司在硅谷的新EPIC中心。结合美光在美国的研发和制造中心，这一合作伙伴关系创建了一个独特的实验室到晶圆厂的管道，以推进美国的存储器创新。”

应用材料公司和美光的团队正在合作开发用于人工智能应用的先进DRAM、HBM和NAND的下一代材料、工艺技术和架构。该合作伙伴关系还包括开发先进的封装技术，以实现高带宽、低功耗的内存解决方案，用于高功耗的人工智能工作负载。

“随着存储器扩展变得更加复杂，芯片制造设备的进步对于实现节能、高性能的设备至关重要，”应用材料公司半导体产品组总裁Prabu Raja博士说。“我们与美光在EPIC中心的合作将汇集深厚的专业知识，加速材料创新，为下一代存储器提供生产就绪的解决方案。”

美光科技执行副总裁兼首席技术和产品官Scott DeBoer表示：“我们的技术领导地位因生态系统合作而得到加强，这些合作有助于更快地将新想法投入生产。我们与应用材料公司的EPIC中心合作超越了下一个节点——它是关于推动颠覆性工具、材料和工艺的进步，使未来的内存和存储架构、技术以及为客户提供更高性能和能效所需的极端扩展成为可能。”

应用材料公司位于硅谷的新的计划投资50亿美元的EPIC（设备和工艺创新与商业化）中心是美国有史以来对先进半导体设备研发的最大投资。该中心今年开业，旨在彻底减少将突破性技术从早期研究商业化到全面制造所需的时间。对于芯片制造商来说，EPIC中心将为应用材料公司的研发组合提供更早的访问机会，加快学习周期，并加速将下一代技术转移到大批量制造中。此外，EPIC中心的共同创新计划将为应用程序公司提供更大的多节点可见性，以指导研发投资，同时提高研发生产力和价值共享。