5月28日 汽车智能化下半场，比亚迪再放大招。2026 年 5 月 28 日，比亚迪召开 “敢为” 智能化战略发布会，比亚迪董事长王传福重磅发布中国首款车规级 4nm 智驾芯片 —— 璇玑 A3，引发热烈反响。

作为比亚迪 24 年芯片自研积淀的里程碑之作，璇玑 A3 以顶尖制程、超强算力和全链路自研实力，锚定汽车智能化下半场核心，为比亚迪旗下各品牌汽车向高阶自动驾驶演进筑牢硬件根基。

璇玑 A3：4nm 顶尖工艺，定义智驾性能新高度

从参数指标看，璇玑 A3 是国内首款实现规模化量产的 4nm 车规级智驾芯片，各项核心指标全面领跑行业，兼顾高性能与低功耗，完美适配车载严苛工况。

制程方面，璇玑 A3 采用行业领先的 4nm 工艺，单位算力功耗较同级产品降低 20%，在高强度智驾运算下仍能保持低能耗，提升整车能效。

算力层面，璇玑 A3 搭载3 核 NPU，原生支持 Transformer 大模型，是支撑端到端高阶智驾与拟人化决策的核心，原生适配 L3/L4 自动驾驶；三颗芯片协同总算力超2100TOPS，配合自研算法深度优化，算力利用率提升 100%，复杂路况决策更快更准，实现辅助驾驶全链路可控。

与此同时，璇玑 A3 配备16 核 CPU（420K DMIPS），作为整车逻辑与决策中枢，负责全局调度；搭配273GB/s 超高带宽 DDR与比亚迪自研总线，数据传输速度达同级最高，实现纳秒级低延迟决策，保障智驾响应即时性。

24 年深耕：全链路自研，铸就芯片硬实力

璇玑 A3 的成功落地，源于比亚迪长期坚持芯片自研的战略定力。极客网获悉，早在 2002 年，比亚迪便组建芯片团队（比亚迪半导体前身），迄今已深耕车规级芯片领域 24 年，技术积淀深厚。

目前，比亚迪芯片研发团队超7000 人，累计研发投入超千亿，布局 4 大研发基地与 5 座晶圆制造工厂，其中成都工厂是中国最大的 12 英寸车规级晶圆工厂。作为全球唯一具备芯片全流程制造能力的车企，比亚迪覆盖芯片定义、架构设计、电路设计、晶圆制造、封装测试七大环节，实现核心技术完全自主可控。

截至目前，比亚迪已推出2000 多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子、工业设备等五大领域。其中，车规级芯片涵盖 13 大类、567 款，广泛应用于 46 个国内外汽车品牌，两次荣获国家科学技术进步奖，技术实力获权威认可。

智能化下半场：以自研芯片为基，驱动汽车向智能生命体进化

比亚迪董事长王传福在发布会上明确表示：“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。” 璇玑 A3 的发布，正是比亚迪决胜智能化下半场的关键落子。

面向未来，比亚迪设定智能化三大核心目标：实现 “零交通事故”、让辅助驾驶成为 “超级司机”、让 AI 成为 “超级秘书”，并将持续投入超千亿研发资金，深耕智能驾驶、车载 AI 等前沿领域。

以璇玑 A3 为算力底座，比亚迪将持续迭代天神之眼智能辅助驾驶系统，加速高阶自动驾驶技术落地，推动汽车从单纯交通工具向主动思考、主动服务的智能生命体进化，引领中国汽车智能化迈向全球领先新高度。