正面硬刚ASML 尼康将掀起价格战
2026-06-01
来源:环球网科技
5月29日消息,据《日本经济新闻》报道,尼康公司新任首席执行官大村泰弘表示,企业将依托成本与性价比优势,在 ArF 光刻机领域与 ASML 展开竞争,积极拓展全球芯片制造市场。

大村泰弘指出,尼康凭借较高的自产零部件比例,构建起显著的成本优势,这成为公司参与市场竞争的坚实基础。
当前,尼康正与美洲、亚洲地区主要芯片制造商开展 ArF 光刻机新订单洽谈,相关合作协议即将落地。
作为日本光学领域龙头企业,尼康在 ArF 光刻机业务上长期依赖英特尔订单,在其他客户群体中尚未建立充分的业绩口碑,技术支持与服务能力仍需进一步获得市场认可。
针对这一情况,尼康已制定清晰发展规划:一方面研发与 ASML 主导生态兼容的新款浸没式 ArF 光刻机,另一方面计划在 2026 财年内完成首台新一代干式 ArF 光刻机 “NSR-S333F” 的出货工作。

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