6月16日消息，据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packaging，PLP）技术，最快将于2027年启动大规模量产，准备与在英特尔、三星电子等展开技术标准与市场主导权的争夺。

报道指出，相较于传统在圆形晶圆上进行的晶圆级封装（WLP），面板级封装采用方形面板作为载板，能大幅减少边缘材料的浪费。以标准的600×600毫米面板为例，其芯片产出量可达传统300毫米晶圆的5至6倍，显著提升AI芯片的生产效率。韩媒称，台积电已着手为PLP量产构建供应链，并与海内外企业洽谈设备投资，目标直指2027年。

然而，这一量产时间表在中国台湾半导体业界引发了普遍质疑。

中国台湾半导体业内人士认为，韩媒预测的“2027年量产”时程过于乐观。台积电目前对PLP等多项封装技术仍处于内部评估阶段，远未到敲定量产规划的时刻。一旦台积电后续调整相关时间表，势必将影响市场对先进封装产业布局的预期。

相比于尚在评估中的PLP技术，供应链消息与市场动态清晰地显示，台积电当前真正的战略重心是下一代先进封装平台——CoPoS。在全球AI芯片需求爆发、先进封装产能供不应求的背景下，台积电正全力推进这一“最高机密”项目，以延续其市场独霸地位。

台积电董事长魏哲家日前也已正式证实，CoPoS试产线已完成建置。供应链消息显示，台积电首条CoPoS试产线落脚于子公司采钰的龙潭厂，规划自2026年6月起展开进机试产。目前，随着关键材料与耗材就位，项目已全面进入产线导入与机台验证的核心测试阶段。

尽管面板级封装在提升AI芯片生产效率方面深具长期潜力，英特尔、三星均计划将其应用扩至高性能计算与AI芯片，全球封测代工厂亦陆续投入，但在可预见的未来，台积电的首要核心仍将是已具备技术优势、并实质进入试产阶段的CoPoS平台。台积电希望凭借这一明确的技术路径，在日益激烈的先进封装竞赛中继续保持领先。