7月18日消息，在2026世界人工智能大会上，东方算芯首次对外公开展示自研3D AI芯片DF1000，这款全球首款软件定义近存计算3D芯片。

凭借创新软件定义计算架构＋3D堆叠近存计算技术及全国产供应链，DF1000从诸多海内外参评项目中脱颖而出，获WAIC 2026 SAIL奖（SAIL Award）。

当前全球高端算力芯片普遍陷入先进制程竞赛，海外高端工艺、高端存储器件供给存在明显约束，DF1000跳出单纯比拼纳米制程的固有思路，依靠底层架构创新实现性能突围。

芯片全程采用国内成熟14nm工艺制造，从晶圆生产、3D混合键合封装到配套软硬件系统全部搭建全国产供应链，全环节自主可控，大幅降低行业对海外先进工艺节点的依赖程度。

芯片核心采用DRAM与逻辑晶圆级3D垂直堆叠封装方案，三层立体结构分层承载计算单元与存储单元，将算存之间的数据互连间距压缩至亚微米级别，从根源破解长期困扰AI算力设备的存储墙、带宽墙与功耗墙三大行业痛点。

实测BF16精度算力可达520TFLOPS，单芯片访存带宽高达6.4TB/s，卡间互联带宽900GB/s，同等工艺下硬件资源利用率实现大幅提升，综合性能可对标海外4nm制程高端算力芯片。

配套软件层面搭载东方算芯自主研发的软件定义重构框架，实现软硬件完全解耦，硬件算力单元可根据大模型训练、推理、图像处理等不同业务需求动态重组，兼顾通用适配能力与专用算力效率。

无需更换硬件即可适配持续迭代的AI算法模型，相比传统GPU、专用ASIC芯片灵活性优势显著。