根据韩国媒体ETNews的最新报导，为了缩小与竞争对手的差距，存储芯片大厂美光科技（Micron）正全力加码人工智能（AI）存储芯片的生产，计划在2026年年底前，将高带宽内存（HBM）的晶圆月产量翻倍提升至10 万片。这项积极的扩产举动，目的是直接向英伟达（Nvidia）供应Rubin GPU所需的存储芯片。

美光要达成这项宏伟目标，必须对其生产设施进行大规模的升级。为此，美光正投入巨资采购专门的晶圆厂设备，以确保扩产进度能按计划进行。目前，这些先进的设备已陆续送达美光位于中国台湾和新加坡的晶圆厂。随着这些设备安装完毕，工厂处理硅晶圆的速度将比去年提高一倍，月产能将从先前的40,000 至50,000 片晶圆，大幅拉升至目标的100,000 片。

另外，美光本次扩产计划的核心，主要聚焦于12 层堆叠的HBM4上。这些高度先进的内存是专为满足如英伟达Rubin处理器系列等高能耗AI加速器的庞大需求而设计。在2026年年初时，12Hi HBM4 仅占美光总产出的20% 至30%。然而，美光计划在今年第四季度前，将此HBM的产量比重提升至其整体内存产出的50%。

目前，SK 海力士（SK Hynix）和三星电子（Samsung）在HBM市场依然保持着领先优势。这两家韩国厂商的HBM 晶圆月产量均介于15万至20万片之间。不过，美光能在短短一年内将产能翻倍，充分展现了其积极争夺更大AI内存市场份额的决心与实力。