工业自动化最新文章

高性能 NEMA 电源插座

　　硕特 NR520R 系列电源插座是 NR010、NR020 与 NR021 型号之外的新版本，代表了性能更强大的 NEMA 电源插座产品阵容。全新的 NR520R 符合 UL 498 与 CSA C22.2 no. 42 标准。

发表于：2024/3/26

“以旧换新”不限品牌及型号！鼎阳科技大力支持教学及科研技术设备更新计划

2024年3月13日，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》（下称《方案》），提出到2027年，我国在工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域的设备投资规模较2023年增长25%以上；推动符合条件的高校、职业院校（含技工院校）更新置换先进教学及科研技术设备，提升教学科研水平。 深圳市鼎阳科技股份有限公司 (简称“鼎阳科技”，股票代码: 688112) 是国家重点“小巨人”企业，是全球极少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器企业，同时也是国内极少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。公司总部位于深圳，在美国克利夫兰、德国奥格斯堡和日本东京成立了子公司，在成都成立了分公司，在北京、上海、西安、武汉、南京设立了办事处，产品及服务远销全球80多个国家及地区。

发表于：2024/3/26

【做信号链，你需要了解的高速信号知识（二）】高速的挑战 – 抖动和眼图

　　做高速的工程师最头疼的问题就是抖动和眼图测量Fail。抖动和眼图测量就像是一个照妖镜，任何一个设计不当，都可能会导致抖动和眼图结果的恶化，而要解决抖动和眼图问题，工程师往往无从下手。

发表于：2024/3/26

爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴

　　中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于03月14日在深圳举行，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟受邀发表主题演讲，向与会嘉宾分享了爱芯通元混合精度NPU这一面向边端侧算力布局的AI处理器，以及基于RISC-V生态所进行的AI算力提升及行业落地探索。

发表于：2024/3/26

管窥校准沟通之道， 有效沟通是成功校准的基础

　　泰克深知，校准服务提供商与客户沟通的准确性和一致性对于校准过程的成功至关重要。我最近有幸与 A2LA 的 Stephanie Morin 在一场网络研讨会中聚焦校准领域，探讨了一些重点话题，具体如下。我们旨在解读常见的行业术语，找出沟通障碍，并向您展示如何通过有关各方的密切合作来消除这些障碍。

发表于：2024/3/26

e络盟推出设计、构建、维护中心，全面革新产品生命周期服务与支持体系

　　中国上海，2024年3月15日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出新的设计、构建、维护中心。这个创新型平台旨在为开发人员、OEM和工业客户提供支持，完成产品从概念设计到维护周期的各个阶段。

发表于：2024/3/26

罗克韦尔自动化亮相2024中国自动化+数字化产业年会

　　（2024年3月15日，中国上海）昨日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 受邀出席2024中国自动化+数字化产业年会（以下简称“2024 CAIMRS”）。大会期间，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安、罗克韦尔自动化（中国）有限公司智能制造创新研究院院长李栋分别发表主题演讲，分享行业破局之道和可持续发展方面的洞见。在当晚举办的第二十二届自动化及数字化年度评选颁奖典礼上，罗克韦尔推出的PowerFlex 755TS变频器与FactoryTalk® Optix™智能全连接-可视化平台分别在“自动化创新奖”两大品类中获奖。

发表于：2024/3/26

贸泽开售Laird Connectivity Sera NX040 UWB+BLE模块

　　2024年3月14日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Laird Connectivity的Sera NX040超宽带 （UWB） 和蓝牙低功耗 （BLE） 模块。Sera NX040模块是Laird Connectivity新推出的UWB和BLE标签解决方案，专为工业、消费、医疗、汽车和IoT应用中的新一代精准粒度定位和近距离定位而设计。

发表于：2024/3/26

英特尔Arm签署新兴企业支持计划备忘录

3 月 25 日消息，英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。 根据该计划，双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。 具体而言，英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC，并由英特尔代工制造。

发表于：2024/3/26

三星3nm GAA工艺良率上升至30%至60%

3月25日消息，据媒体透露，有消息人士称，三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了三倍的提高，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间，然而，这仍然落后于竞争对手台积电。 除此之外，台积电还宣布今年将3纳米晶圆的产量扩大到每月约10万片，这使得三星几乎没有赶上代工竞争对手台积电的机会。 报道指出，三星电子在其第二代3纳米GAA工艺上投入了更多精力，并在功耗、性能和逻辑区域方面进行了改进。 然而，这并没有为三星吸引更多客户。一份报告指出，要重新赢得像高通等先前的客户认可，三星需要将良率提高到70%。而这些企业在可预见的未来将继续选择台积电。 本月初，韩国媒体报道称，三星电子已经通知客户和合作伙伴，自今年年初起，将第二代3纳米工艺改名为2纳米工艺。 一位业内人士表示：“我们收到了三星电子的通知，他们正在将第二代3纳米工艺更名为2纳米工艺。去年签订的第二代3纳米合同也同步转为了2纳米，因此我们近期需要重新签订合同。”

发表于：2024/3/26

SEMI：中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球

据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国大陆将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国台湾和韩国紧随其后。

发表于：2024/3/26

高通谷歌和英特尔共同向英伟达发起挑战

3月26日消息，据国外媒体报道，高通、谷歌和英特尔等巨头集体向“AI霸主”英伟达发起挑战，欲打破CUDA“一家独大”的局面。 报道称，高通、谷歌和英特尔等科技公司参与的UXL基金会正计划开发一套软件和工具，使计算机代码能够在任何架构的AI芯片和硬件上运行，从而打破芯片巨头所主导的AI生态。 高通人工智能和机器学习主管Vinesh Sukumar接受采访时表示：“我们实际上是在向开发者展示如何从英伟达平台迁移出来。” 从长远的角度来看，由于英伟达CUDA产生的深远影响力，UXL的最终目标是支持英伟达硬件和CUDA生态代码。 目前英伟达在AI芯片市场斩获了高达90%的垄断性份额，主要归功于其高性能AI GPU和软硬件协同系统CUDA。 但是业绩普遍认为，随着英伟达竞争对手AMD、Groq等纷纷推出性能比肩英伟达的AI芯片，CUDA这一软硬件协同运算平台“垄断性的优势”才是英伟达垄断AI芯片市场的最核心。 基于CUDA的AI软硬件一体化系统为英伟达创建了一条极其宽阔的“护城河”，使得AMD等竞争对手很难与英伟达在部署AI应用方面相匹配。

发表于：2024/3/26

美国企业对5家中国光连接企业提起337调查申请

据商务部官网，2024年3月22日，美国US Conec, Ltd.公司依据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定光纤连接器、适配器、跨接电缆、跳线以及下游产品及组件侵犯其专利权，请求发起337调查，并发布普遍排除令、有限排除令和禁止令。中国5家企业涉案。 美国企业对5家中国光连接企业提起337调查申请

发表于：2024/3/26

2025年我国将初步建成煤矿智能化标准体系

3 月 25 日消息，国家能源局日前印发《煤矿智能化标准体系建设指南》（以下简称《建设指南》），要求到 2025 年，初步建立起结构合理、层次清晰、分类明确、科学开放的煤矿智能化标准体系，满足煤矿智能化建设基本需求。 《建设指南》要求到 2030 年，煤矿智能化标准体系基本完善，在智能化煤矿设计、建井、生产、管理、运维、评价等环节形成较为完善的系列标准。

发表于：2024/3/26

Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON)达到业内先进水平

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年3月14日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSFET---SiZF4800LDT，将高边和低边TrenchFET® Gen IV MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR® 3x3FS单体封装中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT适用于工业和通信应用功率转换，在提高功率密度和能效的同时，增强热性能，减少元器件数量并简化设计。

发表于：2024/3/25