消费电子最新文章

小米领衔“围剿”苹果？当真能与iPhone X抗衡吗

北京时间12日凌晨1时许，苹果公司发布新品，位于美国加州·库比蒂诺市的新苹果总部大楼Apple Park，人潮涌动。记者在等候了两个小时之后，终于进入发布会现场。

发表于：2017/9/14

iPhone X搭载智能芯片 能够快速识别人脸

苹果在周二的发布会上表示，即将到来的顶端智能机iPhone X将搭载一款定制芯片来处理人工智能的工作负载。

发表于：2017/9/14

如何避免二极管过载损坏

二极管作为一种基础电子元器件，所有工程师都知道其具有单向导电性。根据半导体材料分类，可分为硅二极管和锗二极管；根据据应用场合分类，可分为整流二极管、检波二极管、开关二极管和稳压二极管。不论怎么分，二极管有一个参数十分重要，会直接影响到晶体管是否会因过载损坏。

发表于：2017/9/13

Maxim推出新版EE-Sim® DC-DC设计工具

中国，北京—2017年9月6日—Maxim宣布推出免费的EE-Sim? DC-DC转换器设计和仿真工具，帮助电源设计新手快速、自信地创建自己的电源，并助力电源专家开发出更加精巧复杂的电路。

发表于：2017/9/13

Bridgetek成立越南研发中心

2017年9月6日 - Bridgetek宣布对越南进行重大投资，进一步扩大在亚洲的研发中心，实现对持续产品创新的承诺。新的研发中心位于胡志明市郊，将与新加坡主要研发团队从事相关的研发工作。首批工程师团队是由相同比例的软件开发工程师与芯片验证工程师所组成。计划将在明年扩大运作，将会倍增越南研发中心工程师的数量。

发表于：2017/9/13

和IC China与集邦咨询一起纵观2017年全球物联网芯片企业动作及市场趋势

10月25日至27日即将在上海举行的国家级半导体展IC China 2017以RDA、MTK等重点物联网芯片设计企业将领衔聚焦物联网和NB-IoT应用。今天就请大家与我们一起看看2017物联网市场的风云变化。

发表于：2017/9/13

图解：苹果新发布的iPhone 8都有哪些改变？

苹果按耐不住地发布的iPhone8，不过有些失望。这个iPhone 8并不是之前的“十周年”版，而是作为iPhone 7的升级款。规格共有4.7英寸和5.5英寸Plus两个版本。机身使用了双面玻璃材质，据苹果介绍iPhone 8使用的钢化玻璃采用了目前手机领域最高规格的硬度，在抗摔方面进一步升级。另外iPhone 8同样支持防水。配色方面，iPhone 8有金色、银色、黑色三种颜色。

发表于：2017/9/13

iPhone后置指纹长啥样？iPhone X原型机说：很丑

大家应该还记得，前几个月网上曾流传出背后内置后置指纹识别的iPhone 8外形照，看起来真是相当的丑，让人没法接受。

发表于：2017/9/13

小米MIX 2全球第一碎：画面看着心疼

小米正式发布了它的年度旗舰MIX 2，它采用了全面屏设计，中框为金属材质(也有全陶瓷版本)，背部依然是陶瓷，目前各大媒体也已经拿到了这款产品，并带来了上手评测或者视频。

发表于：2017/9/13

58VIN 24W 负输出µModule 稳压器

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 9 月 6 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出非隔离式负输出?Module? (微型模块) 稳压器 LTM4651，该器件可从正输入电源电压产生 –26.5V 至 –0.5V 输出。LTM4651 在 3.6V 至 58V 输入电压范围内运行，采用 15mm x 9mm x 5.01mm BGA 封装，是一款紧凑型解决方案，从工业标准 5VIN、12VIN 或 24VIN 电源提供 –5VOUT、–12VOUT、–15VOUT 和 –24VOUT。LTM4651 设计为满足面向信息技术设备的 EN55022 Class B EMC 标准要求。

发表于：2017/9/12

Arm全球执行副总裁吴雄昂先生荣获上海市白玉兰纪念奖

2017年9月7日，中国上海——Arm 全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂先生荣获2017年上海市白玉兰纪念奖。该奖项旨在表彰吴雄昂先生与Arm公司对于上海市经济建设、社会发展和对外交流等方面做出的突出贡献。

发表于：2017/9/12

Keyssa®宣布推出KSS104M和KSS104M-CW非接触连接方案

美国加利福尼亚州坎贝尔市—2017年9月6日—高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa?日前宣布：推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M，它采用超紧凑的3x3mm封装，并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性，同时其功耗已得到大幅的降低，且支持多种成为行业标准的高速通信协议。Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW（Connected World计划），该模组满足了对于系统非常关键的所有电磁和机械要求，以在移动和其它系统应用中成功使用KSS104M。

发表于：2017/9/12

富士康 Keyssa®和三星联合推出颠覆性的“Connected World”智能手机生态系统

加利福尼亚州坎贝尔市—2017年9月6日—多家领先的科技公司及Keyssa投资者日前宣布发起“Connected World”计划，它是一个着眼于在移动设备和与日俱增的联网设备间实现超高速数据传输的项目；参与其中的公司及投资者包括世界最大的电子制造企业鸿海精密工业股份有限公司（也称为富士康），高速、非接触式技术领导厂商Keyssa?，为汽车制造商和消费者提供联网产品和解决方案的领导厂商三星电子，以及iPod、iPhone的发明人及Nest的创始人Tony Fadell先生。

发表于：2017/9/12

安富利收购 Dragon Innovation

“通过为客户提供最快速、最简单、最安全的规模制造方式，Dragon Innovation一直在努力实现其‘让制造变得简单’的愿景。我们结合技术与专家经验来打造简单易用的在线工具。”

发表于：2017/9/12

贸泽电子2017智造创新论坛深圳 北京站即将开启

2017年9月7日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布将联合全球顶尖半导体厂商Analog Devices、Kemet Electronics、Microchip Technology、Murata、TE Connectivity、Texas Instruments等全球半导体与电子元器件的领导厂商，于深圳（9月16日）、北京（9月22日）举办“2017贸泽电子智造创新论坛”，两场论坛分别以“工业物联网”和“汽车电子·人工智能”为主题，从行业领导厂商的角度，让观众了解工业物联网市场的总体形势与前景、所面临的挑战以及最新的工业物联网技术方案。

发表于：2017/9/12