消费电子最新文章 iPhone 8离发布没几天，居然爆出这个问题 媒体称，下周二将发布的新款iPhone在初期制造环节出了生产故障，使制造日程推迟约一个月。这可能导致iPhone新品供应短缺期延长，发货推迟，进而影响今年假日购物季iPhone销售前景。此后苹果股价由涨转跌。 发表于：2017/9/10 小米7配置/发布时间曝光！骁龙845+全面屏 小米MIX2还没有正式发布，业内就传出了小米7的相关消息。 发表于：2017/9/10 发力东南亚市场 东芝杭州水电越南中宋项目完成交付运营 近日，由东芝集团提供水力发电设备的越南中宋（Trung Son）水电站1～4号机组正式投入商业运行。该水电站项目是由东芝集团下属的东芝水电设备（杭州）有限公司（以下简称“东芝水电”）和中国水电工程顾问集团有限公司（Hydrochina Corporation）组成的联合体，于2013年8月与越南电力公司下属的中宋电力股份有限公司项目签订合同后承建的。 发表于：2017/9/9 意法半导体携手联发科技 将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台 中国, 2017年9月6日 –横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。 发表于：2017/9/9 Nordic Semiconductor使能低功耗蓝牙遥控模块 挪威奥斯陆– 2017年9月6日–Nordic Semiconductor宣布位于上海的岸府电子科技(RFsen) 已经在其BT5 双向音频遥控模块中选用Nordic屡次获奖的nRF52系列 低功耗蓝牙(Bluetooth? low energy)系统级芯片(SoC)。 发表于：2017/9/9 万众瞩目的Microsemi PolarFire FPGA 评估套件在贸泽登录 2017年9月6日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起供应Microsemi的PolarFire?评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFire FPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列 (FPGA) 提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何竞争对手。 发表于：2017/9/9 基于 QDR-IV SRAM 实现网络流量管理统计计数器 IP设计 网络路由器带有用于性能监控、流量管理、网络追踪和网络安全的统计计数器。计数器用来记录数据包到达和离开的次数以及特定事件的次数，比如当网络出现坏包时。数据包的到达会使多个不同的统计计数器发生更新；但一台网络设备中的统计计数器的数量及其更新速度常常受到存储技术的限制。 发表于：2017/9/9 TE Connectivity完成对德国赫思曼汽车通讯设备公司的收购 沙夫豪森， 瑞士 – 全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity Ltd.（以下简称“TE”，纽约证交所代码：TEL）于2017年9月1日宣布，已正式完成此前公布的对德国赫思曼汽车通讯设备公司（HCC）的收购。 发表于：2017/9/9 Cadence优化全流程数字与签核及验证套装 中国上海，2017年9月5日 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence? 验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技术的设计，及Arm Mali?-G72 GPU，可广泛用于最新一代的高端移动应用、机器学习及消费电子类芯片。 发表于：2017/9/9 贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM 2017年9月5日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash?和HyperRAM?多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。 发表于：2017/9/9 是德科技最新款 64 GBaud BERT扩展解决方案 2017 年 9 月 5 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布为 M8040A 高性能比特误码率测试仪（BERT）解决方案推出功能更强大的创新选件，用于测试高达 64 GBaud 的 PAM-4 和 NRZ 器件。为实现新兴的 400G 数据中心互连，验证工程师和研发工程师需要对接收机进行物理层表征。 发表于：2017/9/9 大联大友尚集团推出ST物联网开发套件 为开发物联网带来最高灵活性 2017年9月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）最新的STM32L4物联网探索套件（B-L475E-IOT01A），为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性。该开发套件不仅支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi?网络连接，而且还集成了竞品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器等器件。 发表于：2017/9/9 SENSOR CHINA 2017：国内热门物联网应用创新案例和商用程度大检视 据Yole Développement数据显示，MEMS和传感器市场规模将从2016年的380亿美元增长至2021年的660亿美元，复合年增长率达12%。传感技术的进步是各类物联网应用爆发的主要驱动力之一，那么在中国，传感器产业正在助力哪些物联网创新应用落地？哪些行业领域的物联网+企业正在商用方面脱颖而出呢？ 发表于：2017/9/9 智能手机掀起全球AI芯片热潮 去年“阿尔法狗”战胜韩国棋手李世石，需要耗电数万瓦、依赖体积巨大的云服务器。一年多后，一个小小的人工智能芯片，就可让手机、手表甚至摄像头都能和“阿尔法狗”一样“聪明”。 发表于：2017/9/9 CFM：原厂加码投资扩产64层3D NAND 众所周知，原厂技术由于向3D NAND发展，技术转换的空窗期导致市场缺货，NAND Flash价格出现了有史以来最大且持续最长的上涨。据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价，NAND Flash每GB的价格从2016年的0.12美金一路上涨至0.3美金，主流的eMMC价格上涨60%以上，SSD价格超过80%，对产业影响巨大。 发表于：2017/9/8 <…1280128112821283128412851286128712881289…>
