消费电子最新文章 骁龙670处理器曝光 10nm工艺性能大幅提升 高通公司的骁龙630和骁龙660两款中高端处理器刚刚上市没多久，现在有人爆料了下一代中高端处理器骁龙670。这款处理器应该是在现有的660和65X之上，应该是用来作为迭代使用的版本。 发表于：2017/8/31 骁龙670处理器曝光 10nm工艺性能大幅提升 高通公司的骁龙630和骁龙660两款中高端处理器刚刚上市没多久，现在有人爆料了下一代中高端处理器骁龙670。这款处理器应该是在现有的660和65X之上，应该是用来作为迭代使用的版本。 发表于：2017/8/31 台湾仅剩HTC和华硕两家手机品牌 在个人电脑时代，台湾地区是全球重要的科技岛，在PC产业链中扮演着不可或缺的角色。但是在智能手机时代，台湾地区厂商的地位却大幅下滑。如今，具备实质存在感的台湾手机品牌只剩下HTC和华硕，但是两家企业目前处境十分艰难。 发表于：2017/8/31 iPhone8会支持快速充电吗 每年9月都是果粉的狂欢节，今年又是iphone十周年，虽然毫无悬念又是芯片更快、屏幕更大、拍照更好，可是充电宝不离身的果粉特别想知道：新款iphone会支持快充么？ 发表于：2017/8/30 LoRa在温控器中的应用 早在2005年，国家就发文推广对供热按用热量进行计量收费管理的制度，但历经十几年，由于分户计量实施难度大，技术门槛高，施工成本居高不下等诸多原因，进展缓慢，其实该情况不仅存在于热计量，在许多温控仪表、能源计量、能效管理的类似应用中同样存在。无线技术的推出，包括433、zigbee等无线方案的逐步完善，才逐步解决此类问题，而LoRa技术的发布，其在室内复杂环境的传输优势，彻底改变了入户难、施工难、监控难等诸多问题。 发表于：2017/8/30 JP柜智能配变终端A9核心板解决方案 根据国家电网建设坚强电网战略部署，将农网智能化作为试点工程，推动配电技术创新发展。今年7月，国家电网起草提出了规范智能配变终端的最新技术指标，到底最新指标的内容有哪些呢？ 发表于：2017/8/30 Allegro MicroSystems LLC发布宽输入电压 无电感 升-降压稳压器 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款全新的宽输入5V输出稳压器，可用于为汽车传感器和低功率微控制器（uController）供电，也适合于输入电压高于或低于5V的非汽车应用。 发表于：2017/8/30 贸泽与ROBOTIS签订全球分销协议 2017年8月30日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与ROBOTIS签订全球分销协议。ROBOTIS是全球顶尖的开发商与制造商，提供模块化机器人与专业智能伺服器、工业执行器、机械手、开源仿人平台和机器人开发解决方案。 发表于：2017/8/30 华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场 香港, 2017年8月30日 - (亚太商讯) - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司针对8位微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5V SG eNVM）工艺平台。 发表于：2017/8/30 探索高压输电——第1部分：电网换相换流器 据美国能源信息管理局统计，2014年美国能源的平均零售价格为10.44美分/千瓦时，预计输配电损耗为5%。这一损耗值似乎很低，但是这必须考虑到美国的总净发电功率是4.1万亿兆瓦时。在这种情况下，5%的损耗意味着超过2000亿千瓦时和210亿美元的损失，因此努力改善电力传输方式成为我们的优先事项。 发表于：2017/8/30 莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年8月29日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。 发表于：2017/8/30 恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台 中国上海，2017年8月30日——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和安全的新一代车载网关平台，从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。 发表于：2017/8/30 联发科技选用MIPS开发LTE调制解调器 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手机的LTE调制解调器。旗舰级MT6799 Helio? (曦力) X30 处理器是联发科技第一款内置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 调制解调器中内置了MIPS技术。 发表于：2017/8/29 UltraSoC推出业界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B 领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近发布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B规范的整套调试和监测知识产权（IP）产品。CHI Issue B是ARM最先进的总线规范，支持复杂的系统级芯片（SoC）设计，UltraSoC提供的监测与调试产品是唯一能够满足使用CHI Issue B规范的设计人员需求的产品。 发表于：2017/8/29 英飞凌新一代高性能支付芯片荣获中国银联芯片安全证书 2017年8月21日，上海讯——经过中国银联严格的检测认证流程，英飞凌新一代高性能支付芯片SLC32系列产品荣获中国银联颁发的芯片安全证书。作为屡获中国国家金融安全监管机构资质认证的安全芯片领先供应商，英飞凌将凭借其代表业界领先加密技术和先进制造工艺的SLC32安全控制器，进一步提升金融支付产品的安全性、便捷性与可靠性，更广泛地服务于中国金融行业的健康发展。 发表于：2017/8/29 <…1284128512861287128812891290129112921293…>
