消费电子最新文章 昂纳推出以小型化TO-Can封装的980纳米非制冷泵源激光器 香港, 2017年9月21日 - (亚太商讯) - 领先高科技公司昂纳科技(集团)有限公司(「昂纳」或「集团」) (股份代号：877) 公布推出一款以针对相干传输模组及微型光学放大器应用的高功率激光器─以小型化TO-Can封装的980纳米非制冷泵源激光器(「TO pump」)，此产品有助运用至CFP2 ACO / DCO模组内的小型掺铒光纤放大器(EDFA)转型至新一代并为行业奠下了新的标准。 发表于：2017/9/24 五年无需更换电池的无线测温方案 随着用电需求的不断增加人们对于用电安全也越来越重视，中高压开关柜的测温一直是人们关注的焦点。由于无线zigbee的技术越来越普及，这种方案很好的解决了中高压开关柜的铜排温度监控问题。但是这种方案也有缺陷，怎样做到低功耗以及小体积、快速开发一直限制着无线测温的应用。开关柜中铜排布局紧凑不可能有较大空闲位置，一般都采用表带的方式进行安装，这种方式就要求温度采集模块体积做的非常小。由于现场不方便取电，所以多采用电池供电，整个温度采集模块使用寿命最少为3年，为了做到绝缘安全都采用胶水封死的方法导致更换电池也很不方便。 发表于：2017/9/24 电机矢量控制的重要分析方法 在电机的运行中，是由电机定子和转子磁场同步旋转，建立的一个具有同步旋转速度的旋转坐标系，这个旋转坐标系就是常说的D-Q旋转坐标系。在该旋转坐标系上，所有电信号都可以描述为常数。为了方便电机矢量控制问题的研究，能否由仪器直接得到D-Q变换的结果呢？ 发表于：2017/9/24 Vishay采用SlimDPAK封装的新款TMBS®整流器在节省空间的同时 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP?系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。 发表于：2017/9/23 Imagination新款PowerVR GPU协助芯片厂商与OEM为成本敏感设备打造最佳的用户体验 2017年9月21日 ─ Imagination Technologies宣布，推出新一代的PowerVR GPU，可为成本敏感设备的图形与运算功能树立新的标准。与前一代的GPU相比，SoC供应商将能以相同的芯片面积实现显著的性能提升。 发表于：2017/9/23 Imagination发布PowerVR NNA神经网络加速器 2017年9月21日 ─ Imagination Technologies 宣布推出完整、独立式的硬件IP神经网络加速器，通过神经网络(NN)专用的PowerVR架构实现，可提供业界领先的面积效率。为移动、监控、汽车与消费系统开发SoC的公司将能以非常低的功耗，在最小的芯片面积中集成新款 PowerVR Series2NX NNA神经网络加速器，以实现神经网络的高性能运算。 发表于：2017/9/23 英特尔CEO科再奇：人工智能有望带来新一代的人类体验革命 在英特尔，我们就人工智能（AI）对社会、就业和日常生活的影响持乐观而务实的态度，其影响力将比肩从工业革命到PC革命等其他意义深远的变革。我们相信，人工智能将带来不可多得的新机遇，促使企业转型——从零售到医疗再到制造——并会对社会产生巨大的积极影响。 发表于：2017/9/23 睿赛德电子科技推出全新RT-Thread 3.0自主物联网操作系统并公布合作伙伴计划 中国·深圳，2017年9月21日 — 国内领先的自主物联网操作系统平台RT-Thread暨上海睿赛德电子科技有限公司今日召开主题为“积识成睿 慧泽百川”的新产品暨合作伙伴计划发布会，推出了基于其十年技术积累的全新RT-Thread 3.0版本物联网操作系统（IoT OS），同时公布的RT-Thread多类别合作伙伴和开发者社区计划将进一步拓展其生态，将支持国内外微控制器（MCU）及无线系统级芯片（无线SoC）厂商去快速、完备地开发各种物联网应用解决方案。会上，来自国内外多家合作伙伴和芯片厂商的高管均发表演讲支持RT-Thread 3.0并介绍了双方的深度合作。 发表于：2017/9/23 Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案 Mentor, a Siemens business 今天宣布为 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能，以支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS? 晶圆基底芯片封装技术。 发表于：2017/9/22 谷歌买走了HTC一半的人 都是研发非高管 HTC（宏达国际电子股份有限公司）和谷歌昨日共同宣布签署协议。根据该协议，谷歌延揽原参与打造谷歌Pixel手机的HTC成员加入谷歌。此次交易HTC将收到11亿美元的交易价。此外，HTC也将其大部分专利非排他性授权予谷歌使用。 发表于：2017/9/22 基于ADS1293的穿戴式心电检测装置设计与实现 通过对穿戴式心电监护设备与低功耗技术的研究，设计了一款穿戴式心电检测装置。该装置将心电监护设备与背心服饰相结合，心电监护设备采用低功耗、高集成度的模拟前端芯片ADS1293与BLE蓝牙4.0低功耗无线模块进行心电信号的采集与传输，并结合低功耗MCU与电源管理模块可有效地降低系统功耗，然后通过Matlab GUI进行显示分析。通过实验测试验证，本装置体积小、功耗低、精度高，可在静息、行走和慢跑状态下长时间准确地采集心电信号，具有较高的可靠性、准确性和穿戴舒适性，可用于心脏疾病的远程监护与早期预警。 发表于：2017/9/20 “SiP中国大会2017”都有哪些大咖来演讲？ 记者日前从“SiP中国大会2017”主办方深圳创意时代了解到，大会将于2017年10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店举行，这是中国第一个系统级封装（SiP）技术交流大会。 发表于：2017/9/19 KLA-Tencor公司针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系统 加利福尼亚州米尔皮塔斯，2017年9月13日 - KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL?叠对量测系统和SpectraFilm? F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。 发表于：2017/9/17 Allegro MicroSystems LLC发布全新三轴线性霍尔效应传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款全新的三轴线性霍尔效应传感器IC ALS31300，可提供与X、Y和Z轴各个方向的场强成比例的12位数字输出字，静态输出值（施加零磁场）为中等规模。ALS31300已经过预先配置，可用于包括蹲伏功能或单端X、Y和Z模式的操纵杆应用。 发表于：2017/9/17 Power Integrations发布InnoSwitch3系列高效率(94%)离线 反激式开关电源IC 美国加利福尼亚州圣何塞，2017年9月13日讯 – 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布InnoSwitch?3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC。新器件在任何输入电压及负载条件下均可提供94%的高效性能，将电源损耗大幅降低25%，并且可以设计出无散热片的紧凑型65 W电源。 发表于：2017/9/17 <…1285128612871288128912901291129212931294…>
