消费电子最新文章 具备多通道切换和全能过功率保护的新型精简电源R&S NGE100 得益于出众的架构设计，新型R&S NGE100 电源非常小巧、紧凑且安静。各输出通道实现了完全的电隔离，可配置成串联或并联以增加输出电压或输出功率。这些电源通道均提供了可配置的过载保护功能，在1000欧元以内级别的仪器中，该功能是独有的。 发表于：2017/3/23 Keyssa宣布推出其可支持系统产品更快上市的新一代Kiss Connector连接器 美国加利福尼亚州坎贝尔市—2017年3月23日—高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa日前宣布：推出其新一代元件化连接器产品KSS104，该产品具有改良的电气和机械耐受性、更低的待机功耗、改善的可测试性，以及支持更多通信协议等特性。KSS104既可以是一个半定制的嵌入式元件，也可以是一个完整设计的即插即用模块的一个功能单元，这两者都是Keyssa可提供的Kiss Connector系列产品的成员。 发表于：2017/3/23 Diodes公司于Embedded World 2017大会 德国纽伦堡 - 2017年3月14日 – Diodes公司在Embedded World 2017（2017年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展）上推出的D28V0H1U2P5Q，作为业界首款单向1800W汽车兼容的瞬态电压抑制器（TVS），旨在保护敏感电子电路免受感应开关产生的瞬变电压的影响，可以面向包括泵、暖通空调（HVAC）、信息娱乐、导航和高级驾驶辅助系统（ADAS）在内的各种汽车应用。 发表于：2017/3/23 双差分放大器 / ADC 驱动器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 3 月22 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司推出 10GHz 增益带宽积双差分放大器 LTC6419，该器件具非常低的 1.1nV/√Hz 输入电压噪声密度，因而能够为宽带信号放大提供卓越的 SNR 性能。此外，LTC6419 是低失真的，在 100MHz 时提供 85dB 无寄生动态范围 (SFDR)，同时驱动 2VP-P 信号。 发表于：2017/3/23 意法半导体(ST)同级领先的900V MOSFET管 中国，2017年3月23日 —— 意法半导体最新的900V MDmesh K5超结MOSFET管让电源设计人员能够满足更高功率和更高能效的系统需求，具有同级最好的导通电阻(RDS(ON))和动态特性。 发表于：2017/3/23 AR成下一代iPhone着力点 苹果的神话早已被打破，但其动向却随时牵动着科技业界的神经。 发表于：2017/3/23 索尼中国被判手机专利侵权 3月22日，北京知识产权法院就西电捷通诉索尼移动通信产品（中国）有限公司发明专利侵权案作出一审判决，索尼中国侵犯西电捷通公司涉WAPI标准必要专利，判决立即停止侵犯涉案专利权行为，判赔共计910余万元。 发表于：2017/3/23 回顾小米颠覆时期，雷军只剩半两惆怅？ 最近有一篇文章《一位小米前员工的财务告白：期权如何处理让我纠结》。讲了一位2014年入职的小米员工，离开亚马逊放弃了90%的期权错过了四倍股价的飙升，拒绝了阿里错过了4000股的股票。 发表于：2017/3/23 美国旧金山路上又现送餐机器人 自动外卖行业的火热，送餐也跟着成为了热门行业，不少快递员都改行当了送餐员，然而这并不是长久之计。于是，国外有些企业将目光瞄准了机器人。 发表于：2017/3/22 三星电子向旗下的电池供应商SDI公司提出赔偿请求 近日，三星发布了GalaxyNote 7爆炸原因的调查报告，三星认为手机本身没有什么问题，导致手机爆炸的原因是电池的设计和制造问题。基于此，三星电子向同属三星集团旗下的电池供应商三星SDI公司提出赔偿请求，但两者之间的谈判并不顺利。 发表于：2017/3/22 Galaxy S8电池照片曝光：3000mAh容量 Galaxy Note 7的电池安全隐患给三星的声誉和忠诚度造成了极大的负面影响，因此在新款旗舰Galaxy S8/S8+发布之前三星倾注了大量精力，希望挽回消费者的信心。 发表于：2017/3/22 16GB存储空间的 iPhone 在昨晚被苹果“消灭” 在经过多年的抱怨之后，苹果终于将所有iPhone的入门版本存储空间提升到了32GB。 发表于：2017/3/22 下一代iPhone值得期待的新功能：AR AR(增强现实)技术正在成为苹果公司的发力点。 发表于：2017/3/22 小电阻之大作用“CAN终端电阻” CAN总线终端电阻，顾名思义就是加在总线末端的电阻。此电阻虽小，但在CAN总线通信中却有十分重要的作用。 发表于：2017/3/22 意法半导体(ST)云兼容Wi-Fi模块简化并保护IoT和M2M应用 中国，2017年3月21日 ——意法半导体(ST)最新的云兼容Wi-Fi模块将会加快各种物联网硬件和机对机通信设备的发展。新模块提供先进的网络安全功能和应用协议，内置微控制器支持单机工作或串口转Wi-Fi模式。 发表于：2017/3/22 <…1333133413351336133713381339134013411342…>
