消费电子最新文章 恩智浦推出全新i.MX 8X处理器 全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品，具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度，并支持工业安全完整性等级3 (SIL 3)，为创新型工业和汽车应用创造了新机会 发表于：2017/3/22 Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证 2017年3月22日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日正式宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）取得的多项合作成果，进一步强化面向移动应用与高性能计算（HPC）平台的7nm FinFET工艺创新。Cadence? 数字签核与定制/模拟电路仿真工具获得TSMC 7nm工艺 v1.0设计规则手册（DRM）认证及SPICE认证。 发表于：2017/3/22 Diodes公司符合汽车要求的双MOSFET尽可能降低功耗 德克萨斯州普莱诺 - 2017年3月13日 – Diodes公司最新推出的40V和60V双通道、共同封装的增强型MOSFET——DMNH4015SSDQ和DMTH6016LSDQ，具有低品质因数（FOM）导通电阻和栅极电荷规格；二者最大限度地降低了功耗，实现了高性价比、高效率、符合汽车要求的电源管理解决方案。 DMNH4015SSDQ和DMTH6016LSDQ针对汽车仪表集群、平视显示器、信息娱乐、导航和驾驶辅助系统中的同步整流应用设计，符合AEC-Q101 Rev-D标准对高可靠性的要求，并由PPAP（生产件批准程序）提供支持。 发表于：2017/3/22 安富利任命傅锦祥(Frederick Fu)为安富利亚太区总裁 中国, 2017年3月22日 – 全球领先技术分销商安富利今天宣布擢升傅锦祥先生为安富利亚太区总裁，任命即刻生效。傅先生将直接向安富利首席执行官William J. Amelio汇报，在新任上，全面负责本地区的战略方向与业务成长。 发表于：2017/3/22 Simplay Labs推出三项全新服务 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年3月22日 — 莱迪思半导体公司旗下Simplay Labs, LLC，消费电子（CE）产品及移动设备的工具、标准以及互操作性测试服务的领先提供商，今日宣布旗下位于中国上海的实验室现提供USB Type-C上的HDMI交替模式（“Alt Mode”） 规格测试。 发表于：2017/3/22 Vishay高速PIN光电二极管 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 3 月22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的对可见光有更高感光度的高速硅PIN光电二极管---VEMD5080X01，丰富了其光电子产品组合。Vishay Semiconductors VEMD5080X01采用小尺寸5mm x 4mm，高度0.9mm的顶视表面贴装封装，开关速度快，电容小，在可穿戴设备和医疗、工业及汽车应用里能实现准确的信号探测。 发表于：2017/3/22 Littelfuse瞬态抑制二极管阵列保护HBLED灯串免受ESD和EFT损坏 中国，北京，2017年3月22日讯 - Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了一个瞬态抑制二极管阵列（SPA二极管）产品系列，该产品系列旨在为可能经历破坏性静电放电（ESD）或电气快速瞬变（EFT）的电子设备保护每个输入/输出引脚。 全新SP1064系列瞬态抑制二极管阵列为采用专有硅雪崩技术制造的齐纳二极管。 发表于：2017/3/22 工信部：引导加强智能可穿戴设备研发应用 工信部网站今日发布2017年消费品工业“三品”专项行动计划，主要内容包括支持骨干企业发展智能节能家电、智能坐便器、电饭煲；指导重点企业增强中高端婴幼儿配方乳粉有效供给能力；引导企业加强智能可穿戴设备研发与应用，制定智能可穿戴设备及服务推广目录等。 发表于：2017/3/22 英飞凌用于工业照明应用的全新XMC™单片机 2017年3月21日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携基于ARM的全新XMC单片机以及基于iMotion的电机控制解决方案，亮相2017年国际嵌入式系统展。XMC单片机适用于多种工业应用，其新特性包括提供研发支持，以大幅降低设计复杂度、缩短研发周期、削减系统成本，以及帮助加快完成经DALI认证的LED设计。 发表于：2017/3/21 TI推出业界领先的多相双向电流控制器 2017年3月21日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出业界领先的全集成型多相双向DC/DC电流控制器，该器件可在48V和12V的双车载电池系统之间有效传输每相大于500W的电力。高度集成的LM5170-Q1模拟控制器采用创新的平均电流模式控制方法，克服了当今元件数量多、全数字控制方案的挑战。 发表于：2017/3/21 从入局到逾百万 兆芯TVOS智能终端辉煌历程 CCBN 2017以“视界融合 智享未来”为主题，将于3月23日在北京中国国际展览中心盛大开幕。上海兆芯集成电路有限公司作为TVOS工作组一直以来的重要成员，将携公司自主设计研发的、面向广电TVOS 4K超高清智能终端ZX-2000芯片、全新的智能识别应用解决方案以及广电VR整体解决方案亮相CCBN 2017（展位号：8A502），届时将为广大的行业人士和观众带来更新颖、更具特色的应用体验。 发表于：2017/3/21 含有密码加速功能的Synopsys高性能新安全模块使安全功能加速了100倍 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：推出含信任根的高性能新DesignWare tRoot H5硬件安全模块（HSM），为设计人员提供能保护系统级芯片（SoC）中的敏感信息和数据处理的可信执行环境（TEE）。 发表于：2017/3/21 Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术 驱动IC设计创新 2017年3月21日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET紧凑型（12FFC）工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence 数字与Signoff解决方案、定制/模拟电路仿真解决方案及IP，系统级芯片（SoC）设计师可以利用12FFC工艺开发正在快速发展的中端移动和高端消费电子应用。 发表于：2017/3/21 大联大品佳集团推出可应用于工业机器人系统 2017年3月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出可应用于工业机器人系统的，基于英飞凌技术和产品的雷达和传感器解决方案。英飞凌的雷达和传感器解决方案拥有最高的安全标准，可为客户提供高度保护。将英飞凌广泛的产品进行组合，可为几乎所有工业机器人设计提供合适的解决方案。 发表于：2017/3/21 ARM推出全新DynamIQ技术 为人工智能开启无限可能 2017年3月21日，中国北京——ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点，其灵活多样性将重新定义更多类别设备的多核体验，覆盖从端到云的安全、通用平台。DynamIQ技术将被广泛应用于汽车、家庭以及数不胜数的各种互联设备，这些设备所产生的以泽字节(ZB，一泽字节大约等于1万亿GB)为计算单位的数据会在云端或者设备端被用于机器学习，以实现更先进的人工智能，从而带来更自然、更直观的用户体验。 发表于：2017/3/21 <…1334133513361337133813391340134113421343…>
