消费电子最新文章 小米涉足芯片领域，这是狭缝求生的唯一机会 小米正式向媒体发出了2月28日新品发布会的芯片邀请函，此次发布的主题为“ 我心澎湃”，邀请函上写着：世界上有太多的未知和不可能，想到即将面对的这一切，我心澎湃。 发表于：2017/2/24 意法半导体下一代高达100W的智能功率模块 中国，2017年2月22日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大其SLLIMM nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外，新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。 发表于：2017/2/23 ADI推出业界首款本质安全认证数字隔离产品 北京2017年2月21日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出业界唯一经过认证的本质安全(IS)数字隔离器，该产品基于IEC 60079-11:2011标准。这些4通道ADuM144x系列数字隔离器采用iCoupler ?技术，非常适合危险区域内使用的电气设备设计。与传统的光耦合器相比，ADI公司的IS-IS认证数字隔离器减少了所需的印刷电路板空间，从而简化了设计，由于它不再需要多个二极管和电阻器，因此还可减少器件数量，降低了设计复杂度。 发表于：2017/2/23 得镨电子科技推出全系列UFS工程及量产烧录的解决方案 台湾台北2017年2月21日电 /美通社/ -- 得镨电子科技有限公司，专业的 IC 烧录器制造商，推出了 Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器，以及自动化烧录设备。 新推出的 NuProg-E、NuProg-F8 和 DP3500 整合了 UFS 系统设计与应用，适用于研发、产品验证及 工厂小批量和大批量生产 需求。 发表于：2017/2/23 Microchip发布全新PIC® MCU系列 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前推出了旗下最强大的8位PIC 单片机（MCU）系列——PIC16F15386系列。除了Microchip现有的各个独立于内核的外设（CIP），该系列还包含一个32 MHz高精度内部振荡器以及多种存储功能，比如带有自举程序友好的写保护功能的内存访问分区（MAP），以避免意外重写的发生。 发表于：2017/2/23 莱迪思半导体推出的全新的CrossLink 可编程ASPP（pASSP）IP解决方案 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年2月21日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink? 可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。 发表于：2017/2/23 英特尔推出全新凌动™处理器C3000产品系列 随着5G的来临，我们的社会正在进入一个全新的时代：从客户端到云端，数据计算将分布在整个网络的每个角落，提供更多个性化的沉浸式体验。为了迎接这种根本性的转变，通信服务供应商（CoSP）必须进行网络转型，以满足各种不同的传输速度、延迟、能耗和规模要求，从而将从无人驾驶汽车到可穿戴设备到智慧城市中的数十亿智能设备全部连接到一起。 发表于：2017/2/23 QORVO引进业界最小和最节能的WI-FI前端模块 中国，北京 – 2017年2月23日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，引进新的5 GHz和2.4 GHz Wi-Fi前端模块（FEM）系列，为更小、更节能的无线路由器、网关和其他家居联网设备铺平道路。七款新的FEM支持高带宽输出，兼顾低功耗、小尺寸和最大可靠覆盖范围。 发表于：2017/2/23 是德科技推出高性能PAM4误码仪及100GHz采样示波器模块 2017 年2 月 23 日，北京－－是德科技在2017年Design con展示针对 400G/PAM-4 设计的最新测试和测量技术，包括高度综合的 M8040A 64 Gbaud 高性能比特误码率测试仪、新数据分析软件功能，100GHz带宽的采样示波器模块，现这一系列产品已正式推出。 发表于：2017/2/23 三星发布高端Exynos 8895芯片支持双摄 早前，三星Exynos 在微博暗示，将会推出一款 9 系列的新芯片。就在今日，三星Exynos 揭晓谜底，宣布三星推出 Exynos 9系列的 8895 八核芯片。 发表于：2017/2/23 苹果加入WPC 无线充电技术有啥应用? 随着新iPhone发布日程的不断缩进，各种媒体报道也开始了新一轮的猜想，而其中以新iPhone会增加无线充电功能居多，但却一直苦无证据，然而最近在WPC(即无线充电联盟，成立于2008年12月17日)官网上的资料显示，苹果的信息已经被收录到WPC认证目录当中，也就是说，苹果已经正式加入了WPC，这也意味着苹果将推出无线充电。 发表于：2017/2/23 10nm制程IC成本增5成 5000万片才是盈亏平衡点 2017年包括苹果、三星、华为、高通、联发科及展讯等陆续推出最新的智能手机芯片解决方案，面对成长趋缓的全球手机芯片市场，杀价动作丝毫未停歇，加上国际手机品牌大厂仍坚持自研芯片，以及手机芯片供应商纷采用最先进的10nm制程技术，新款芯片成本大幅垫高，2017年全球手机芯片厂想要更赚钱的目标恐将落空。 发表于：2017/2/23 AP市场分析：高通/联发科/展讯未来何在 预计，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器（AP）业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。 发表于：2017/2/23 苹果获得 Touch Bar 专利 将支持 Mac 系列及游戏 本周苹果在欧洲获得了新的 Touch Bar 专利，今后 Touch Bar 可能将用于所有的苹果电脑系列，专利中可以看到 Touch Bar 的功能及界面，同时将支持游戏、iTunes和Podcast。 发表于：2017/2/22 苹果与博通合作开发下一代无线充电芯片 最近关于新一代iPhone的传闻非常多，几乎所有的消息都指出，苹果今年可能会三机齐发，其中至少有一款会支持无线充电功能。 发表于：2017/2/22 <…1336133713381339134013411342134313441345…>
