消费电子最新文章 韩国半导体产品今年出口额预计低于1000亿美元 在价格上涨、人工智能领域需求增加、主要厂商新推出智能手机大量出货的推动下，全球半导体市场的状况近几个月在好转，韩国半导体产品的出口额在 11 月份也时隔 15 个月再次同比上涨。 发表于：2024/2/6 2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布 据媒体报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，并且在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行2nm制造。 据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。 作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。 发表于：2024/2/5 英伟达对华特供 H20 AI 芯片已可接受预订 据界面新闻记者援引多位经销商消息，英伟达对华“特供版”AI 芯片 H20 的终端产品已可接受预订，产品形态包括计算卡和搭载 8 张 H20 计算卡的服务器。 有经销商称搭载 8 张 H20 计算卡的服务器拿货价格超过 150 万元，不少经销商认为这一价格有点“虚高”，因此还未决定是否进货。 另有经销商透露，H20 计算卡价格并非固定，会在一定范围内有所浮动，目前英伟达倾向于出售服务器整机系统。 发表于：2024/2/5 3nm争夺战：传三星良率0% 台积电却已大赚211亿 据韩媒报道，三星 3nm 工艺存在重大问题，试产芯片均存在缺陷，良品率 0%。报道还指出，由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。 当三星的 3nm 工艺还被困于良率难自解时，台积电的 3nm 工艺已经可以养家了。台积电方面表示，2023 年第四季度的营收得益于 3nm 工艺产量的持续强劲增长。 在 3nm 先进制程工艺上，三星暂时做不到遥遥领先。 发表于：2024/2/5 长鑫存储准备自己造HBM内存 据媒体报道，中国领先的存储企业长鑫存储 ( CXMT ) 已经开始准备必要设备，计划制造自己的 HBM 高带宽内存，以满足迫切的 AI、HPC 应用需求。 发表于：2024/2/5 华为公开“半导体装置以及半导体装置的制作方法”专利 华为公开“半导体装置以及半导体装置的制作方法”专利 发表于：2024/2/5 SK海力士宣布2026年量产HBM4 据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。 据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。 发表于：2024/2/5 联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片 传闻联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片，但旗舰系列不大可能采用天玑9400 发表于：2024/2/5 美国ITC终止对移动电话等产品337调查 摩托罗拉移动、联想涉案 美国ITC终止对移动电话等产品337调查 发表于：2024/2/5 史上首个100%开源大模型重磅登场 史上首个 100% 开源大模型重磅登场：破纪录公开代码 / 权重 / 数据集 / 训练全过程，AMD 都能训 艾伦人工智能研究所等 5 机构最近公布了史上最全的开源模型「OLMo」，公开了模型的模型权重、完整训练代码、数据集和训练过程，为以后开源社区的工作设立了新的标杆。 发表于：2024/2/4 谷歌推出AI扩散模型Lumiere 谷歌推出AI扩散模型Lumiere，可通过文字生成连贯动作视频 谷歌研究院推出了一款名为Lumiere的“文生视频”扩散模型，主打采用自家最新开发的“Space-Time U-Net”基础架构，号称能够一次生成“完整、真实、动作连贯”的视频。这是一种新的生成式AI工具,可帮助您通过基于文本的命令创建更逼真的图像和视频。 发表于：2024/2/4 1c纳米内存竞争：三星计划增加EUV使用，美光将引入钼、钌材料 根据韩媒 The Elec 的报道，DRAM 内存巨头三星和美光均将在下一个内存世代，也就是 1c nm 工艺引入更多新技术。 IT 之家注：1c nm 世代即第六个 10+ nm 世代，美光也称之为 1 γ nm 工艺。目前最先进的内存为 1b nm 世代，三星称其 1b nm 为 12nm 级工艺。 分析机构 TechInsights 高级副总裁 Choi Jeong-dong 在近日的一场研讨会上表示，美光将在 1c nm 节点率先引入钼（Mo，读音 m ù）和钌（Ru，读音 li ǎ o）。这两种金属将作为布线材料，被用于内存的字线和位线中。 钼和钌的电阻相较于现在应用的钨（W）更低，可进一步压缩 DRAM 线宽。不过钌也存在自身的问题：其在工艺中会反应生成有毒的四氧化钌（RuO4），为维护工作带来新的麻烦。Choi Jeong-dong 认为，三星和 SK 海力士将稍晚一至两个世代引入这两种金属。 发表于：2024/2/4 三星 3nm GAA 工艺试产失败 根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。 发表于：2024/2/4 Meta第二代自研AI芯投产 Meta第二代自研AI芯投产，摆脱英伟达依赖！为买H100小扎狂砸数百亿美元 发表于：2024/2/4 英飞凌与Framework携手推出具有先进USB-C连接功能的笔记本电脑 【2024年2月2日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】电子垃圾和很容易被淘汰的笔记本电脑一体机等问题逐渐引起了许多消费者的关注和担忧，这些消费者希望有更加绿色环保的科技产品供其选择。为此，Framework Computer与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）合作，在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。这款笔记本电脑是首款支持180 W和240 W USB-C充电的消费电子产品，该功能的实现主要归功于Framework Laptop 16使用了支持扩展功率范围（EPR）的、高度集成的双/单端口USB-C PD控制器——EZ-PD™ CCG8。 发表于：2024/2/2 <…141142143144145146147148149150…>
